涉及的行业与公司 * 行业：大中华区科技硬件、半导体、互联网与电信[1][22][23] * 公司：台达电子、亚洲关键组件、以及众多大中华区科技硬件公司[9][17][83][86][88] 核心观点与论据 **AI硬件升级驱动电源与散热价值量提升** * 新一代GPU和服务器平台升级将推高电源解决方案价值：计算能力提升和服务器机架设计升级至Kyber将驱动电源解决方案价值增长[8] * 预计Vera Rubin平台将采用800V直流电独立电源机架：除了标准的110kW电源架，一家美国CSP将在Vera Rubin平台中采用高压直流独立电源机架，预计800V直流电将在NVIDIA的Rubin Ultra平台中采用，计划于2027年下半年[8] * 预计Vera Rubin机架的电源价值将显著增长：估计每个Vera Rubin机架的电源价值将增至76,000美元或398,160美元，而GB300机架为57,600美元[8] * 液冷组件价值在Vera Rubin计算托盘上有所提升：尽管设计标准化，但Vera Rubin服务器机架的热组件价值相比GB300有所增加，整体热组件价值将高出18%[16] * Vera Rubin计算托盘将采用无风扇设计[16] **重点公司分析与预测** * **台达电子**：给予“增持”评级，预计其服务器电源收入增长将在2027年加速，营业费用占总收入的比例预计将下降，利润有望在两年内翻倍[9][10] * **亚洲关键组件**：给予“增持”评级，预计其AI ASIC项目的液冷收入贡献将在2026年第四季度超过AI GPU客户，2026年液冷收入预计同比增长超过3倍[17][18][21] **估值方法与风险提示** * **台达电子估值假设**：权益成本为8%，中期增长率为15%，永续增长率为3%[24] * **亚洲关键组件估值假设**：权益成本为10%，中期增长率为13%，永续增长率为3%[25] * **上行风险**：数据中心热升级趋势快于预期、5G网络部署加速、PC/NB需求或份额增长优于预期[28] * **下行风险**：数据中心热设计趋势慢于预期、5G网络部署势头减速、行业竞争加剧[28] 其他重要内容 * **行业观点**：大中华区科技硬件行业观点为“符合预期”[1] * **具体数据**： * Vera Rubin计算托盘热组件价值：每个托盘2,670美元，每个机架48,060美元[14] * GB300计算托盘热组件价值：每个托盘2,260美元，每个机架40,680美元[15] * 亚洲关键组件2026年第四季度液冷收入构成预测：NVIDIA占比44%，AWS Trainium占比8%，Google TPU占比38%，其他占比10%[19] * **利益冲突披露**：摩根士丹利与报告中覆盖的许多公司有业务往来或寻求业务往来，可能存在利益冲突[2][34][35][36][37][38]