公司业务与行业地位 - 公司为半导体代工厂提供制造微处理器、存储器件等芯片所需的关键设备，产品用于薄膜沉积、等离子体蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗等关键工艺 [2] - 公司所处的半导体行业市场规模巨大，根据Precedence Research数据，今年行业规模为6277.6亿美元，预计到2034年将增长至1.2万亿美元，复合年增长率为7.5% [3] 近期财务表现 - 在截至9月28日的季度，公司营收达到创纪录的53.2亿美元，较去年同期增长近3% [5] - 公司季度运营利润率达到35%，同样创下公司纪录 [5] - 当季每股收益从2024年第三季度的1.35美元下降至1.24美元 [5] 业绩展望与管理层预期 - 管理层预计，得益于客户对高带宽内存产品的投资强于预期，公司2025日历年度的晶圆制造设备营收将超过1050亿美元 [6] - 与人工智能相关的需求预计将推动2026年的营收增长 [6] - 公司预计AI数据中心需求的激增将在未来几年为公司创造数十亿美元的服务可用市场扩张和份额增长机会 [6] - 公司对12月季度的业绩指引为：营收在49亿至55亿美元之间，每股收益在1.05至1.25美元之间 [7] 股息与股价表现 - 公司每股股息为1.04美元，股息收益率为0.74%，过去五年股息已翻倍 [1] - 公司股价今年已上涨100% [2] 区域市场动态 - 中国是公司最大的市场，在第三季度贡献了43%的销售额，其次是台湾（19%）和韩国（15%） [9] - 管理层预计，由于贸易紧张局势影响，中国市场在2026日历年度的销售额占比将降至30%以下 [9]