公司核心业务表现与前景 - 公司系统业务因AI驱动的半导体支出激增而表现强劲，蚀刻和沉积设备需求持续增长 [1] - 2026财年第二季度，系统业务收入同比增长28%至33.6亿美元，反映了对先进制程、高带宽内存和复杂芯片架构的投资增加 [2] - 管理层预计，受AI基础设施需求推动，全球晶圆制造设备支出将从2025年的近1100亿美元增长至2026年的约1350亿美元，这将直接利好公司的系统业务 [3] - 公司的先进技术，如Aether干法光刻胶极紫外图案化解决方案和Akara导体蚀刻系统，正获得先进芯片制造商的青睐，这些技术对向下一代晶体管架构过渡至关重要 [4] - Zacks对2026财年系统业务收入的共识预期为145亿美元，意味着同比增长26.2% [5] 行业竞争格局 - 应用材料公司和科磊公司是公司在半导体设备市场的主要竞争对手 [6] - 应用材料在用于代工和逻辑制造的沉积和蚀刻技术领域与公司直接竞争，其广泛的产品组合以及与台积电、三星等顶级芯片制造商的客户关系使其成为关键参与者 [6] - 科磊公司专精于过程控制和检测工具，这些工具对于维持先进芯片生产的良率和质量至关重要，虽然不直接在核心蚀刻或沉积领域竞争，但在芯片制造过程中扮演关键角色 [7] 公司股价表现与估值 - 过去一年，公司股价飙升了251.2%，远超Zacks电子-半导体行业101.6%的涨幅 [8] - 从估值角度看，公司远期市盈率为34.55倍，显著高于行业平均的27.01倍 [11] - Zacks对2026财年和2027财年每股收益的共识预期分别意味着同比增长约26.6%和27%，且过去60天内这两个财年的预期均被上调 [14] - 当前季度、下一季度、本财年及下一财年的每股收益预期在过去60-90天内均有所上调 [15]