行业前景 - 全球先进芯片制造设备资本支出预计在2023至2028年间翻倍 2025年单年支出将超1000亿美元[3] - 生成式AI热潮推动半导体需求激增 需要更高计算能力、内存容量及复杂芯片设计[5] - HBM芯片生产所需晶圆数量是标准DRAM的3倍 因3D堆叠技术需求[5] 公司定位 - 公司专注于半导体制造设备及软件 产品包括蚀刻机、沉积系统和工艺控制软件[3] - 客户涵盖台积电、三星、英特尔等巨头 在逻辑芯片和内存芯片市场占据核心地位[3] - 在高端芯片封装和高带宽内存领域技术领先[5] 财务表现 - 过去五年营收年复合增长率13% 预计FY'25营收达290亿美元(增速6%)[4] - 若未来三年年均增速22% FY'28营收或达530亿美元(较FY'25增长81%)[4] - 调整后净利润率从FY'19的19.6%提升至FY'24的26.5%[9] 增长驱动 - AI芯片需求推动高端设备销售 预计FY'28净利润率进一步升至31%[9] - 服务业务增速快于产品业务 软件服务带来更高利润率[9] - 资本支出管理优于同业 有助于维持高利润率[9] 股价潜力 - 当前股价190美元 历史波动显著(2021年+84% 2022年-38% 2023年+68%)[8] - 若盈利增长2.2倍且PE维持18倍 股价或三年内翻倍至380美元[10] - 中美贸易关系缓和可能改善对中国市场准入(中国占FY'24营收超三分之一)[6]