Aspocomp Group Plc, Stock Exchange Release, January 28, 2026, at 7:10 p.m. (Finnish time)The Shareholders’ Nomination Board of Aspocomp Group Plc submits the following proposals to the Annual General Meeting, planned to be held on April 29, 2026. The proposals will also be included in the Notice to the Annual General Meeting 2026 to be published at the later date.Number of Board membersThe Shareholder’s Nomination Board proposes to the Annual General Meeting that four members be elected to the Board of Dire ...

公司管理层交易 - 公司首席财务官Terhi Launis于2025年11月25日以每股5.12欧元的价格收购了538股公司股票 [1] - 该首席财务官于2025年11月26日再次以每股5.12欧元的价格收购了290股公司股票，此次交易通过人寿保险单进行 [1] 公司业务与定位 - 公司是一家提供印刷电路板技术设计、测试和物流服务的公司，服务覆盖产品的整个生命周期 [2] - 公司通过自有生产和广泛的国际合作伙伴网络，确保成本效益和可靠的交付 [2] 客户与市场 - 公司的客户包括设计和制造电信系统与设备、汽车和工业电子产品的公司，以及用于半导体组件安全技术的测试系统制造商 [3] - 公司客户遍布全球，其大部分净销售额来自出口 [4] 公司基本信息 - 公司总部位于芬兰埃斯波，生产工厂位于芬兰主要技术中心之一的奥卢 [4]

公司核心业务与定位 - 公司主营业务为印刷电路板（PCB）提供技术设计、测试和物流服务，覆盖产品整个生命周期[2] - 印刷电路板（PCB）在电子设备中用于电气互连和作为组件组装平台[2] - 公司通过自有生产和广泛的国际合作伙伴网络确保成本效益和可靠交付[2] 客户群体与市场分布 - 客户公司涉及电信系统和设备、汽车和工业电子以及用于安全技术的半导体组件测试系统的设计与制造[3] - 客户遍布全球，大部分净销售额来自出口业务[3] 公司运营地点 - 公司总部位于埃斯波（Espoo），生产工厂设在芬兰主要技术中心之一奥卢（Oulu）[4] 管理层交易信息 - 其他高级管理人员Pekka Holopainen于2025年11月17日通过收购方式获得公司股份[1] - 交易在纳斯达克赫尔辛基交易所进行，交易量为3750股，单价为5.2欧元，总交易额为19500欧元[1]

定向增发完成情况 - 公司于2025年11月5日完成定向增发，共有673,682股新股被认购并获准在纳斯达克赫尔辛基交易所主板上市交易 [1] - 新股交易代码为ACG1V，自登记之日起与公司现有股份享有同等权利 [1] - 新股登记后，公司股份总数增至7,522,922股 [2] 公司业务概况 - 公司是印刷电路板（PCB）供应商，提供PCB技术的设计、测试和物流服务，覆盖产品整个生命周期 [2] - 公司拥有自有生产基地和广泛的国际合作伙伴网络，以确保成本效益和可靠的交付 [2] 客户与市场分布 - 公司客户群包括设计和制造电信系统与设备、汽车和工业电子产品以及用于安全技术的半导体组件测试系统的企业 [3] - 公司在全球范围内拥有客户，大部分净销售额来自出口业务 [3] 公司地理位置 - 公司总部位于埃斯波，生产工厂设在奥卢，奥卢是芬兰主要的技术中心之一 [4]

公司股本变动 - 公司定向增发的673,682股新股已于2025年10月31日在芬兰贸易登记册完成注册 [1] - 新股注册完成后，公司总股本增加至7,522,922股 [1] 新股权利与交易安排 - 新股自注册之日起享有与公司现有股份同等的权利 [2] - 新股预计自2025年11月4日起在纳斯达克赫尔辛基交易所主板开始交易 [2] 公司业务与市场定位 - 公司专注于印刷电路板技术，提供设计、测试和物流服务，覆盖产品全生命周期 [2] - 客户群体包括设计和制造电信系统与设备、汽车与工业电子以及安全技术半导体测试系统的公司 [3] - 公司拥有全球客户，大部分净销售额来自出口，总部位于埃斯波，工厂设在奥卢 [3]

公司战略核心 - 董事会批准了2026-2030年新战略 重点为加强当前市场地位和增长 尤其关注安全、国防与航空航天以及半导体领域 [1] - 战略目标包括成为欧洲选定行业领域内前三的PCB制造商和供应商 [5] - 公司计划通过提升奥卢工厂产能、增加客户数量、扩展贸易运营及并购来实现可持续的跨周期盈利 [5] 财务与增长目标 - 长期目标为实现超过1亿欧元的营收 [2] - 中期目标为实现超过10%的息税前利润率 [7] - 计划在2026-2027年通过投资扩建芬兰奥卢工厂 实现有机增长 使产能提升高达50% [7] - 将寻求战略投资和并购机会 同时维持负债权益比率高于40% [7] 市场前景与需求 - 基于外部数据和内部预测 PCB市场在所有地区和行业均预计增长 欧洲势头尤为强劲 [4] - 预计欧洲PCB行业将从2024年的约21亿欧元增长至2030年的29亿欧元 复合年增长率超过5% [4] - 需求增长的同时 生产商数量预计将显著减少 [4] - 增长最快的行业领域包括国防与航空航天、服务器与存储、有线基础设施及移动电话 [4] 2025年展望与近期表现 - 公司维持2025年指引 预计产品需求将保持坚挺 [8] - 半导体市场需求因AI应用和数据中心的重大投资预计将向好发展 安全、国防与航空航天领域的需求增长也将持续 [8] - 预计2025年净销售额将较2024年显著增长 营业利润将明显扭亏为盈 2024年净销售额为2760万欧元 营业亏损为400万欧元 [9] - 奥卢工厂的产能在整个2025年已得到充分利用 需求已超过其产能 [6] 产能扩张与融资 - 公司通过贷款、定向增发以及正向的经营现金流为奥卢工厂的产能提升提供资金 [2] - 实现长期营收目标依赖于扩展生产网络 包括通过并购方式 [2] - 计划通过增加中国以外的合作伙伴网络来扩展贸易活动 以支持奥卢工厂 [7]

核心融资行动 - 公司于2025年10月30日完成了一项定向增发，并达成了新的长期融资安排，旨在为增长投资提供资金保障并改善资产负债表 [1] - 此次融资安排包括总额为550万欧元的长期贷款，由LähiTapiola和Nordea Bank Finland Plc提供，作为有担保的高级债务工具，是对公司现有融资协议的补充 [2] - 融资所得将主要用于投资奥卢工厂，以扩大产能、提升生产质量和机器可用性 [2][9] 定向增发细节 - 定向增发涉及673,682股新股，占增发前已发行股份总数的大约9.84%，占增发后总股份的大约8.96% [4] - 认购价格为每股4.75欧元，相较于2025年10月30日收盘价5.00欧元，折价约5%；当日成交量加权平均价为4.923欧元，股价区间为4.65-5.34欧元 [5] - 此次增发为公司带来约320万欧元的毛收益（扣除发行成本前） [5] - 增发后，公司总股本从6,849,240股增加至7,522,922股，产生的股权稀释效应约为8.96% [6] 时间安排与股权权利 - 定向增发股份预计于2025年11月3日在芬兰专利与注册局登记，并预计于2025年11月4日在纳斯达克赫尔辛基开始交易 [7] - 自登记并存入投资者记账账户后，定向增发股份与公司其他股份享有同等权利 [7] 管理层观点与战略背景 - 首席执行官表示，公司正进入增长阶段，市场势头强劲，此次增发旨在通过增加产能、改善质量和可用性来保障增长能力 [3] - 董事会经过审慎评估，认为定向增发是满足公司资本需求、快速利用市场地位发展业务的最佳方案，相比其他融资方案具有成本、时间表和执行确定性方面的优势 [11] 公司业务概览 - 公司专注于印刷电路板的技术设计、测试和物流服务，覆盖产品整个生命周期 [14] - 客户群包括设计制造电信系统与设备、汽车与工业电子以及半导体组件安全测试系统的公司，大部分净销售额来自出口 [15] - 公司总部位于埃斯波，生产工厂设在奥卢，是芬兰主要的技术中心之一 [16]

业绩亮点 - 2025年第三季度（7-9月）净销售额达880万欧元，同比增长39% [6][23] - 2025年第三季度营业利润为30万欧元，较去年同期亏损120万欧元改善150万欧元 [6][23] - 2025年1-9月净销售额达2930万欧元，同比增长49% [7][23] - 2025年1-9月营业利润为130万欧元，较去年同期亏损400万欧元实现扭亏为盈 [7][23] - 2025年1-9月每股收益为0.11欧元，去年同期为亏损0.63欧元 [7][23] 各客户细分市场表现 - 半导体行业客户细分市场第三季度净销售额同比增长172%至410万欧元，1-9月净销售额同比增长253%至1400万欧元 [9][12][18] - 安全、国防和航空航天客户细分市场第三季度净销售额同比增长34%至220万欧元，1-9月净销售额同比增长32%至660万欧元 [9][13][19] - 汽车行业客户细分市场第三季度净销售额同比下降23%至140万欧元，1-9月净销售额同比下降8%至540万欧元 [9][13][19] - 电信行业客户细分市场第三季度净销售额同比下降21%至60万欧元，1-9月净销售额同比下降7%至180万欧元 [14][19] - 工业电子客户细分市场第三季度净销售额同比下降11%至60万欧元，1-9月净销售额同比下降49%至150万欧元 [14][20] 订单与产能 - 第三季度新增订单额为570万欧元，同比大幅下降60%，主要因去年同期订单异常高企 [7][23] - 报告期末订单储备为1660万欧元，同比下降13%，其中1020万欧元计划于2025年交付，640万欧元计划于2026年交付 [7][22] - 奥卢工厂产能已接近满负荷运行近一年 [10] - 公司已连续四个季度实现盈利，正计划进行投资以增加产能并提高质量 [11] 财务状况 - 报告期末现金资产为130万欧元，同比增长40% [25][28] - 权益比率为61.2%，较去年同期的56.5%有所改善 [7][25] - 负债率为22%，较去年同期的36%显著下降 [25][28] - 2025年1-9月经营活动产生的现金流为300万欧元，去年同期为负440万欧元 [7][27] 2025年展望 - 2025年产品需求预计保持稳健，半导体市场得益于AI应用和数据中心的重大投资预计将良好发展，安全、国防和航空航天客户细分领域的需求增长预计将持续 [4] - 公司重申2025年业绩指引，预计2025年净销售额将较2024年显著增长，营业利润将明显盈利 [5] - 2024年净销售额为2760万欧元，营业利润为亏损400万欧元 [5] 公司治理与股东信息 - 2025年9月30日，公司已发行股份总数为6,849,240股 [34] - 报告期末公司股东总数为4,832名 [36] - 前十名大股东合计持有57.02%的股份 [37] - 公司管理层及关联方合计持有30,400股，占股本的0.4% [36]

公司财务报告发布安排 - 公司将于2025年10月30日芬兰时间上午9:00左右发布2025年1月至9月的中期报告 [1] - 公司首席执行官Manu Skyttä将于同日下午1:00芬兰时间通过网络直播介绍该中期报告 [1] 公司业务与服务 - 公司提供印刷电路板技术的设计、测试和物流服务，覆盖产品整个生命周期 [3][6] - 公司拥有自有生产和广泛的国际合作伙伴网络，以确保成本效益和可靠的交付 [3][6] 客户与市场 - 公司客户包括设计和制造电信系统与设备、汽车和工业电子以及用于安全技术的半导体组件测试系统的企业 [4][7] - 公司在全球拥有客户，大部分净销售额来自出口业务 [4][7] 公司运营与联系方式 - 公司总部位于埃斯波，生产工厂位于芬兰主要技术中心之一的奥卢 [4][7] - 投资者关系相关信息可通过公司网站获取 [4][8]

公司活动安排 - 公司将于2025年11月4日上午9点至12点在芬兰赫尔辛基展览中心举办资本市场日活动 [1] - 活动将由首席执行官Manu Skyttä和首席财务官Terhi Launis等人介绍市场状况、公司战略、投资及展望 [2] - 现场活动地点为203 A会议室，需在2025年10月23日前完成注册，活动亦提供在线直播 [3] 活动参与信息 - 活动结束后将于中午12点至下午1点提供午餐，参与者可与整个管理团队会面 [2] - 演示材料将以英文提供，活动录像也将在公司网站上发布 [2] - 可通过指定链接注册观看网络直播、实时观看或事后观看录像，并可提前提交问题 [4] 公司业务概览 - 公司是提供印刷电路板技术设计、测试和物流服务的供应商，覆盖产品整个生命周期 [5] - 公司拥有自有生产基地及广泛的国际合作伙伴网络，以确保成本效益和可靠交付 [5] - 印刷电路板用于电子设备的电气互连和组件组装平台 [5] 客户与市场 - 公司客户包括设计和制造电信系统与设备、汽车与工业电子以及安全技术半导体组件测试系统的企业 [6] - 公司在全球范围内拥有客户，大部分净销售额来自出口业务 [6] - 公司总部位于埃斯波，生产工厂设在芬兰主要技术中心之一的奥卢 [6]