联得装备(300545) - 2024年7月8日-7月9日投资者关系活动记录表
活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和现场参观,时间为2024年7月8 - 9日,地点在东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 [2] - 参与单位有8位机构投资人,包括国联基金、西部证券等,上市公司接待人员为董事、董事会秘书刘雨晴女士 [2] 公司概况介绍 - 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 产品相关 主要产品 - 从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务,产品包括绑定设备、贴合设备等多种设备 [2] 折叠屏设备 - 为生产折叠屏的客户提供屏幕生产制造设备,如绑定设备、贴合设备等,在折叠屏绑定和贴合技术上处于领先地位 [2][3] Mini/Micro LED显示领域设备 - 推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等多种设备 [3] 子公司产品 - 子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备,如COF倒装机、半导体倒装机等,部分设备已交付客户量产 [3] 市场拓展 出海设备市场 - 积累了大陆汽车电子、博世等世界500强客户资源,与国外大客户深度合作,设备在欧洲、东南亚、北美落地 [3] 拓宽销售渠道 - 持续推动全球化业务布局,稳定国内市场优势和份额,凭借设备性能等优势获海外大客户认可,未来将持续开拓海外市场 [3] 未来发展战略 - 加强在半导体显示模组设备等领域研发,开拓新兴领域应用市场,加大新技术、新产品研发力度,通过多维度产品布局完善产品体系,以内延发展孵化研发技术团队形成发展平台 [3][4]