Workflow
半导体行业月度深度跟踪电子大厂持续发力,关注科八条影响和24Q2业绩趋势

一、涉及行业 半导体行业[1] 二、核心观点及论据 (一)行业整体回暖 1. 需求复苏带动市场增长,第二季度手机、PC及物联网等领域消费需求增强,芯片公司销售良好库存健康,服务器市场需求稳定增长,尽管有减产存储产品价格上涨,产能利用率有望回升,全球半导体产业处于景气上升期[3]。 2. 全球半导体销售额连续六个月同比增长且增速超10%,处理器、MCU、存储等多领域需求回暖带动产业景气度上升[12]。 3. 消费类库存去化完成工业库存消耗近尾声,预计未来供需趋紧,产能利用率持续增长,AI驱动半导体投资增加,未来几年或迎销售高峰[5]。 4. 根据多方机构预测,半导体行业销售额在经历下滑后即将迎来上行周期,2024 - 2025年将创新高,得益于摩尔定律和新技术需求驱动[16]。 (二)各细分市场情况 1. 智能手机与PC市场 1. 4 - 6月Android和iOS手机销量增长,预计全年增长率为个位数,苹果因AI技术优势和新款AI手机受期待,PC市场增长缓慢,但可穿戴设备、AR/VR/MR和服务器市场有积极增长趋势[4]。 2. 安卓手机预计仍以个位数增长,苹果手机受益于AI驱动销量可能恢复性增长,2025年可能有AI换机潮,PC市场数据较稳定,高通合作伙伴对行业前景积极展望[12]。 2. AI芯片与存储器市场 1. AI芯片市场英伟达产品业绩超预期,国内企业如龙芯和金佳威等有进展,尽管整体尚弱小但增长势头明显,存储器市场需求持续增加,美光等厂商毛利率改善,不少公司增加库存签长期合约,模组公司部分业绩稳健,MCU板块当前较弱但整体行业向好[6]。 2. 存储领域闪存市场以美光为例,毛利率同比环比改善,未来端侧PC和智能手机扩容逻辑将带来更大需求但短期AI训练端HBM需求较强,AAR手机和IPC等终端设备也推动存储需求增长[20]。 3. 立即存储领域部分公司业绩良好,四五月价格上涨,预计三季度仍涨,HBM供应商加码生产,模组公司出货量因价格上涨略显疲软,模拟公司因工业需求回升业绩触底反弹且有并购重组趋势[21]。 3. 模拟行业 1. 模拟行业并购重组活动受关注,小公司众多,通过并购可扩充产品线优化竞争格局,部分大公司财务压力下出售子公司成为潜在投资目标,还应关注显示驱动器、视频芯片等领域公司及代工行业发展动态[7]。 4. 封测行业 1. 封测行业处于发展拐点,季度收入创新高,长电科技单月收入创历史第二,预计二季度环比趋势良好,深圳及西部经济扩张带动需求增加,部分企业虽有压力但二季度收入将加速且新签订单增加,0到1技术领域企业和测试机放量公司增长势头良好,设备与零部件企业表现虽不同但大多前景积极[8]。 2. 封测行业已走出底部拐点,长电科技一季度收入达新高,二季度环比乐观,经济景气和新技术封装方式普及注入活力,不少公司业绩可能超预期[27]。 5. 功率方面 1. 近期部分消费类功率产品涨价且有并购趋势,低压功率产品表现较好,可观察毛利率修复和市场动态,高压功率仍疲软未现拐点[24]。 6. 代工产业 1. 代工行业的利用率、景气趋势和下游市场需求受关注,投资者需关注价格、产能利用率、开发周期等因素变化和下游产业发展情况[25]。 2. 中芯国际对IC设计公司如金城瑞新、乐心科技等有投资价值,因其海外市场丰富和特定需求推动[26]。 三、其他重要内容 1. 不同类型库存情况不同,消费类库存基本去化完毕进入需求拉动阶段,过滤模拟类库存偏高,工业类库存消耗接近尾声预计下一季度至两三个月内补库,风光主车等市场库存消耗也可能结束[14]。 2. 12英寸晶圆制造优于8英寸,台积电3纳米和5纳米工艺供不应求,UMC和Vanguard产能利用率表现一般与国内消费类急单需求拉货有关[15]。 3. 资本开支方面整体未大幅提升,全球代工厂对HBM和DDR5谨慎,但AI技术推动下投资额有所上调,美国2024年开发预算从75亿美金上调至80亿美金,三星和海力士等计划投入巨资研发AI芯片,国内新制程和技术发展速度快,如先进封装技术和设备零部件材料等领域将显著增长[18]。 4. MCU总体弱势但已走出底部,部分细分行业如电子烟、工业、家电出口及物联网等赛道表现较好,相应公司如乐心等MC业务有望表现不错,乐心前五个月收入同比增长翻倍以上[19]。 5. 显示驱动领域南星等公司业绩稳定,维尔公司二季度趋势不错,斯特威等公司同比环比表现不俗[23]。 6. 全球半导体设备市场海外公司情况变化不大主要关注进口光刻机和库存囤积,国内设备公司一、二季度收入同比环比预计增长良好且新签订单增长强劲[28]。 7. 除封装设备外,0到1阶段新兴公司如飞测、金色电子版等订单同比增长优异,厚道风电刺领域金海通等企业表现良好,测试机持续放量有望实现较好增长[29]。 8. 先进封装设备中塑封、固晶等前道工艺环节关键设备需求旺盛,深美电镀、北方PVD等公司订单弹性大,新材料和零部件板块有望在国内订单加速带动下摆脱承压局面[30]。 9. 某公司质地优质,有几亿收入,2024 - 2026年利润将以每年约22% - 30%速度增长,预计2026年同比增速可达四五十[22]。