一、涉及行业 光模块行业[1] 二、核心观点及论据 （一）市场需求推动行业发展 1. 数据交换和传输需求大增，800G及以上数据产品市场需求旺盛，使数据中心端口数量和数据流量大增，从而促进更高性能光模块需求，光模块广泛应用[2][3] 2. 2022年起800G产品大量出货，预计到2028年将占据市场份额一半以上成为主流，AI相关光模块增长迅速，1.6T产品是中长期增长动力[9] （二）技术发展趋势 1. 聚焦提高单位时间内传输光量子数量、增强封装能力、采用先进调制技术，单元通道传输速度提升和封装技术进步是主要方向，硅光、LPO和CPO领域潜力巨大[3] 2. 目前光模块根据封装方式和接口速率分类，小型化可插拔型为主流，速率从200G向800G及更高速率演进，未来提升传输速度依赖光芯片和器件能力增强，非归一化PAM4调制有速率优势[8] 3. LPO通过采用线性驱动芯片和跨阻芯片替代DSP组件降低能耗，适用于数据中心短距离传输场景，已有云厂商和设备厂商布局，某些型号交换机能耗降低约25%，除LPO外CPU整合方案也是重要方向[9] （三）市场表现与竞争 1. 光模块市场在低谷期后正增长，国内外厂商竞争激烈，国内厂商在市场中地位重要有望提升全球份额，电信市场面临挑战，云计算和互联网资本支出增长推动市场发展[4] 2. 预计2026年纯光互联市场规模达26亿美元，硅光技术利用多种材料潜力广阔，国内外厂商积极参与推出新品，在人工智能和数据中心驱动下产业将快速发展[5] （四）产业链结构 1. 上游涉及光芯片和器件制造，国内光电芯片国产化能力逐步提升处于验证阶段，光器件方面国内技术水平较高，下游面向光通信设备及服务器厂商需求供应[7] 2. 数通模块市场需求强劲，1.6T海外市场推广、国内市场认证验证中，尽管电信市场低迷，但云计算和互联网资本支出增长推动相关厂商业绩提升[7] 三、其他重要内容 1. 光模块是光信号收发与转换的核心装置，工作流程包括电信号调制成光信号传输再转化为电信号，核心组件为发射和接收组件[6] 2. 硅光技术相较于CPU材料选择更多元化，英特尔等国内外企业参与研发，硅光芯片有望从8亿美元增长至2029年30亿美元左右，国内厂商积极投入推动在中国市场成熟应用[10]