纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、汽车行业、工业和物联网行业、通信行业、移动行业 - 公司：恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）、亚德诺半导体（ADI）、美信集成产品（Maxim）、迈威尔科技（Marvell） 纪要提到的核心观点和论据 供需平衡与库存策略 - 供需平衡时间：市场至少要到2022年年中甚至更晚才可能达到能满足即时需求的平衡状态，之后还需重建渠道库存 [4] - 汽车行业库存模式转变：汽车原始设备制造商（OEM）与恩智浦高管的对话显示，汽车行业的即时生产（JIT）模式可能会发生改变，不同OEM会持有不同水平的战略库存，以匹配汽车半导体开发的周期时间 [6][7] - 库存持有方：恩智浦不会持有战略库存，库存可能由供应链中的OEM、一级供应商（Tier 1）甚至二级供应商（Tier 2）持有，部分欧美OEM可能采用日本模式，由经销商在生产前持有库存 [17] 汽车业务分析 - 内容与销售平均收益（SAR）差异：以2018年上半年为基准，全球SAR下降约7%，恩智浦汽车业务增长约3%，差异约10个百分点。目前出货量与市场需求相匹配，OEM和Tier 1希望与恩智浦签订长期不可取消和不可退还的订单，恩智浦也向代工厂提出更长期的晶圆需求 [11][13] - 供应增加方式：前端约57%-58%的晶圆消耗从外部晶圆代工厂采购，后端约75%的生产在全球各地的自有工厂进行。提高资本支出主要用于后端测试设备和封装测试组装设备，也会增加前端设备以突破瓶颈或提高吞吐量，但不会新建代工厂 [23] - 每辆车半导体含量增长：恩智浦每辆车的半导体含量机会在改善，随着市场向电动汽车（xEV）发展以及安全功能成为更重要的卖点，半导体含量将增加。过去恩智浦汽车半导体增长率通常比全球汽车产量增长率高300 - 500个基点，且能比整体市场增速快50% [26][27] - 细分业务增长情况：雷达业务约占汽车业务的10%，预计2020 - 2023年以25% - 30%的速度增长，恩智浦在雷达市场占据领先地位；电子座舱业务约占10%，预计2020 - 2023年以中个位数增长；电池管理系统（BMS）业务2020年业务规模约5000 - 6000万美元，预计2020 - 2023年以60%的复合年增长率增长，已被16家全球前20的汽车OEM采用 [29][31] 其他业务分析 - 工业和物联网业务：2020年初收购迈威尔的Wi-Fi连接资产后，恩智浦在工业和物联网领域提供连接、安全的处理解决方案，拥有广泛的工业应用处理器和微控制器组合，预计今年增长25% - 30%。受COVID - 19影响，Wi-Fi业务翻倍计划推迟了一年 [39][43] - 通信业务：高频射频（HPRF）业务波动较大。氮化镓（GaN）模块业务按计划推进，用于北美、欧洲和亚洲部分地区的5G建设；中国的农村宏基站建设（CP3）为横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）业务带来机会。通信业务板块还包括安全卡业务和传统通信处理器业务，但不是重点关注领域 [45][48] - 移动业务：第三季度销售额预计环比下降，原因是晶圆短缺，预计第四季度能够解决该问题 [51][52] 财务指标分析 - 毛利率：目前毛利率处于53% - 57%的长期指导范围内，短期和中期维持在56%是合理的。未来随着新生产项目（NPIs）的推进，有望将毛利率提高到57%并保持 [55] - 运营利润率：运营利润率范围在20% - 24%，目前约为23%。研发投入占比16%，从战略和项目角度来看是合理的，未来在一般及行政费用（G&A）方面可能会有一定的杠杆效应 [57][58] 其他重要但可能被忽略的内容 - BMS业务竞争格局变化：亚德诺半导体和美信集成产品合并后成为最大的BMS解决方案提供商，但恩智浦认为BMS市场增长迅速，有足够空间容纳多个参与者。恩智浦的BMS解决方案是系统级的，与竞争对手主要提供的精密模拟解决方案不同 [34][35][32] - 通信业务板块构成：通信业务板块除了HPRF业务外，还包括历史悠久的安全卡业务（如银行卡、护照、临时访问卡和RFID产品）和传统通信处理器业务，但这两项业务不是公司重点关注的增长领域 [48]