财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达1.692亿美元，环比增长6.5%，同比增长58.4% [20] - 非GAAP毛利率为31.9%，环比提升0.5个百分点，同比提升4.4个百分点 [9][21] - 非GAAP每股收益为0.77美元，环比增长18.5%，同比增长七倍 [9][23] - 运营现金流为3330万美元（AOS单体），合资公司贡献正现金流530万美元 [23] - 现金余额为1.921亿美元，较上季度增加1110万美元 [24] - 应收账款周转天数为22天，库存周转天数为112天 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 - 计算业务营收占比41.5%，同比增长48.6%，环比增长8.6%，主要受笔记本和显卡需求驱动 [15] - 消费电子业务营收占比21.2%，同比增长79.1%，家电模块解决方案在韩中市场放量 [16] - 通信业务营收占比16.2%，同比增长42.2%，智能手机需求超季节性表现 [17] - 电源与工业业务营收占比19.2%，同比增长70.5%，快充和笔记本适配器需求强劲 [18] - 功率IC营收达4340万美元，环比增长16.1%，同比增长139.5% [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国智能手机市场需求延续至第三季度，电池保护产品设计已获全球头部客户认可 [17][77] - 家电市场向洗衣机、空调等新应用扩展，模块解决方案出货量显著增长 [14][16] - 显卡业务受加密货币挖矿驱动表现强劲，但六月季度因生产延迟将暂时下滑 [15][39] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 通过深化功率IC和模块化解决方案提升单机价值含量，强化与 Tier 1 OEM 客户的战略合作 [10][14][37] - 重庆合资12英寸晶圆厂按计划推进，预计九月季度达到第一阶段目标产能 [11][27][64] - 在行业产能紧张背景下，通过优化产品组合和产能分配实现ASP提升 [13][43][61] - 研发聚焦多芯片集成技术，为客户提供全链路电源管理解决方案 [10][52][53] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球半导体供需持续紧张，终端需求全面强劲，公司通过合资厂扩产缓解供应压力 [11][13][59] - 对2021日历年突破6亿美元营收目标充满信心，并展望10亿美元级规模发展路径 [12][34][73] - 渠道库存低于2-3个月的目标区间，反映实际需求健康， backlog 保持强劲 [78][79] - 针对原材料成本上涨，选择性实施价格调整以传导成本压力 [86] 其他重要信息 - 本季度收到2000万美元客户预付款用于长期产能保障，显示客户关系深化 [23][45][67] - 合资公司正进行额外融资以支持第二阶段产能扩张，细节将后续披露 [27][59][66] - 功率IC业务增长受限于晶圆代工产能紧张，但公司通过产品结构优化缓解制约 [72][73] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 公司长期发展路径和产能规划 [31][32][33][34][35] - 公司强调达到规模临界点后增长将加速，通过基础设施和产品力提升成为客户可信赖的合作伙伴 [33][34] - 短期营收增长受产品组合优化驱动，而非单纯产能扩张，新工艺产品等效提升产能利用率 [64][81] 问题: 毛利率提升驱动因素及可持续性 [41][42][43][60][61][82][83] - 毛利率改善主要来自高端产品占比提升和供需紧张环境下的定价优化 [43][61] - 合资厂后续阶段有望同时实现规模扩张和边际效益改善 [82][83] 问题: 客户预付款会计处理及产能分配 [44][45][67][68][69][70] - 预付款对应未来多年增量供应承诺，结算时将冲减运营现金流，产能来源未指定具体工厂 [45][67][70] 问题: 功率IC业务发展及外部产能约束 [71][72][73] - 功率IC采用内部晶圆与外部代工结合模式，当前代工产能紧张影响行业整体 [72] - 长期看功率IC占比将提升，但分立器件仍为主流，二者协同发展 [73] 问题: 中国智能手机市场竞争格局 [75][76][77] - 公司避开份额争夺预测，强调通过产能释放已切入主流厂商供应链 [76][77] 问题: 价格调整策略及成本传导 [85][86] - 公司选择性实施涨价以部分对冲成本上升，维持客户关系与商业平衡 [86]