财务数据和关键指标变化 - 2022年GAAP净亏损1740万美元 每股亏损075美元 2021年净亏损1570万美元 每股亏损070美元 [18] - 2022年收入38万美元 包括JDA客户技术目标完成后的成功费 代工厂被许可方的集成许可费以及MST CAD收入 [18] - 2022年GAAP运营费用1780万美元 较2021年1590万美元增加190万美元 主要由于研发费用增加130万美元 主要反映外延沉积工具租赁付款 [18] - 销售和营销费用增加约362万美元 一般和行政费用增加约277万美元 [18] - 2022年非GAAP净亏损1410万美元 反映非GAAP运营费用1440万美元 2021年非GAAP净亏损1250万美元 反映非GAAP运营费用1290万美元 [18] - GAAP与非GAAP运营费用差异主要由于非现金股票补偿费用 2022年为340万美元 2021年为300万美元 [18] - 2022年第四季度GAAP净亏损430万美元 每股亏损018美元 2021年第四季度净亏损420万美元 每股亏损018美元 2021年第三季度GAAP净亏损460万美元 每股亏损020美元 [19] - 2022年12月31日现金余额2120万美元 2021年底为2870万美元 2022年第三季度末为2330万美元 [20] - 2022年运营活动使用现金1250万美元 其中第四季度使用290万美元 [20] - 通过ATM股权融资设施出售527093股 平均价格1168美元 第四季度出售109026股 平均价格947美元 [20] - 截至2022年12月31日 流通股为2400万股 [20] - 2023年非GAAP运营费用指导范围为1625万美元至1675万美元 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - MST技术在成熟工艺节点取得重大进展 特别是在RF SOI器件方面 对5G手机等应用至关重要 [12] - MST SP产品因对5伏晶体管的强大优势而持续获得关注 [13] - 开发MST SPX新技术 早期测试数据显示非常令人鼓舞的结果 可能为公司在电源市场打开更大份额 [13] - MST CAD收入规模较小 主要作为推动客户更快找到解决方案的推动因素 [46][47] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业预测2023年半导体行业收缩超过20% [5] - 公司在先进数字节点领域看到前所未有的兴趣和活动 特别是在3D技术方面 [9] - 在中国市场目前几乎没有业务活动 由于美中贸易紧张局势和技术转让限制的不确定性 [33] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司定位为利用行业范围内的创新周期 由于过去几年强大的研发努力 [23] - 在先进半导体架构领域前景广阔 是展示公司技术的完美舞台 [12] - 与亚利桑那州立大学合作 预计将成为国防部微电子共享实验室从实验室到工厂工作的区域中心 [11] - 计划参与其他美国区域倡议 以及与大学合作伙伴在CHIPS法案资金相关领域的合作 [11] - 也在与海外生态系统合作伙伴进行讨论 [11] - 加强专利战略 目前拥有339项已授予和待批专利 是IPO时的三倍 [14][15] - 公司不仅是材料技术发明者 也是使用这种宝贵材料使晶体管在许多应用中更好地工作的专家 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业经历可预测的商业周期 最近几年是高增长期 现在正经历下行期 [5] - 行业开始减少去年的激进资本支出预测 代工厂价格趋于温和 并宣布裁员和预算限制 [6] - 但这也是周期中反周期投资的时候 以在 inevitable 反弹时获得先发优势 [6] - 由于晶圆厂过度利用 客户推迟了正常的开发工作 现在有积压的改进需求必须执行 [6] - 公司业务活动绝对加速 反映在这种环境中预期的增长和新市场机会 [7] - 客户旅行活动在过去三个月比去年同期增长450%至500% [7] - 学习周期开始再次加快 因为晶圆厂有能力以更短的交付时间运行晶圆 [8] - 预计在未来几个月看到不断增长的客户渠道并宣布额外的被许可方 [8] - 对2023年持乐观态度 正在积极招聘和增加支出以支持各种机会 [22] - 预计在今年能够做出令人兴奋的客户公告 [22] 其他重要信息 - 公司使用非GAAP财务指标 与最直接可比的GAAP指标的对账包含在新闻稿中 [4] - 公司处于倾听模式 使用Zoom进行电话会议 并提供幻灯片演示 [2] - 电话会议中的前瞻性陈述受固有风险和不确定性的影响 详细说明在SEC文件中 [3] 问答环节所有提问和回答 问题: 公司的乐观态度基于什么 是否有具体证据 [25] - 公司团队不断回应客户对技术的兴趣 客户现在有兴趣和能力进行研发工作 [26] - 大客户开发活动通常不按可预测的时间表进行 即使技术已被证明是成功的 但客户看到使用MST的优势 最终将使他们的项目进入生产路径 [26][27] - 渠道的宽口更加充实 与新客户进行许多对话 并与现有客户重新讨论新实验和前进路径 [29] - 在先进节点领域看到大量兴趣 包括内存制造商 这些对话有望在未来带来重大成果 [29] 问题: 现有客户或被许可方的进展如何 [30] - 与所有现有被许可方保持接触 与一些进行实验 与另一些规划新事物 [31] - AKM因晶圆厂火灾问题已解决 但也在讨论进行一些创新新事物 [31] - 所有被许可方和JDA合作伙伴仍然非常活跃 [31] 问题: 在中国市场的定位和贸易紧张局势的影响 [32] - 目前对中国没有敞口 由于不确定性 在中国开展业务不是优先事项 [33] - 如果美中在半导体开发方面变得更加合作 将重新考虑 [33] 问题: 公司对运营现金的最低舒适水平是多少 [34] - 上市公司通常保持超过一年现金在资产负债表上 [35] - 公司对ATM的使用非常谨慎 过去六个月只在11月活跃 反映对2023年的乐观态度 [35] - 招聘计划和融资活动反映对2023年的乐观情绪 [36] 问题: 2023年现金消耗目标 [37] - 2023年非GAAP运营费用目标为1625万美元至1675万美元 这 effectively 是现金流出 [38] 问题: 为什么有些第三阶段客户支付集成许可费而有些不支付 [39] - 没有硬性规定 对于潜力极高的客户 公司可能会灵活处理 [40] - 对于其他客户 尤其是进行多次运行的客户 可以说服他们支付集成许可费 [40] - 问题不是是否支付 而是何时支付 因为所有客户都明白 如果开始时避免支付 最终获得制造许可时仍必须支付集成许可费 [40] 问题: JDA是否允许向客户进行有限采样 [41][42] - 通常 当客户达到制造许可水平时 公司包括有限采样的权利 [43] - 客户通常不是制造和销售器件 而是开发工艺技术 因此更可能是采样晶圆或PDK [43] - 不能评论是否有人已经采样 可能只有第一个JDA客户到目前为止有权这样做 [44] 问题: MST CAD收入的详细情况和衡量指标 [45] - 向客户提供90天免费试用MST CAD 许多客户接受 [46] - 之后客户可能决定不继续自己进行MST CAD 或转换为付费客户 [46] - 第三季度披露有少量MST CAD收入 [46] - 客户不支付MST CAD并不意味着他们没有利用TCAD能力 有些客户自己进行TCAD工作 有些则发送工艺细节由公司运行TCAD [46] - 不计划依赖TCAD作为主要收入来源 它主要是推动因素 帮助更快找到正确解决方案 [47] - 预计会看到更多客户利用这种能力 [47] 问题: "在未来几个月有更多被许可方"的具体含义和依据 [49] - 由于产能紧缩 客户渠道在过去几年进展缓慢 但现在正在改变 [50] - 内部研发批次和客户吞吐时间显著改善 [51] - 与大多数被许可方和JDA合作伙伴关系良好 可以看到他们取得的进展 比以往更乐观他们将在今年获得许可选项 [51] - 有许多机会 希望其中一些在不久的将来获得许可 [52] 问题: 旅行活动增长450-500%的意义 是早期还是晚期阶段 [53] - 是混合的 既有早期阶段也有晚期阶段 [54] - 比较从11月初到现在与去年同期的三个月 去年未受COVID严重影响 是公平比较 [55] - 通常这是一年中旅行不多的时期 但现在有很多事情在进行 气氛令人兴奋 [55][56] 问题: 进入第三阶段的客户预期和收入影响 [57] - 不能谈论具体工作领域 但是一个相当大的客户 [58] - 大多数客户在第三阶段花费一两个月 这个客户想在第三阶段进行一些非常昂贵的测试 以了解技术能力 [58] - 在第三阶段呆了几个季度 12月得到最终结果 非常兴奋并迅速进入第三阶段 [58] - 客户非常迅速地发送晶圆 感觉这是高优先级的 希望快速通过开发渠道并取得成果 [59] 问题: 第四季度收入的触发活动和客户来源 [60] - 是MST TCAD收入 来自北美 [61] - 不能说是已宣布的被许可方 [62] 问题: 在领先边缘领域的工作重要性和成功概率时间框架 [63] - 在传统节点工作 理论上更简单且已量产 但即使显示巨大优势 客户有时也不计划立即更改 [64] - 在领先边缘的gate-all-around领域 每个大半导体公司都在工作 有大量工程师 dedicated 因此当公司带来想法时 有大量听众 ready to listen [65] - 如果他们喜欢所看到的 可能想开始与公司进行实验 并有大量资源进行这些实验并快速获得结果 [65] - gate-all-around非常复杂 人们从大量行业参与者获取想法 包括设备OEM和大学 公司也贡献许多想法 [66] - 希望如果被一个或多个这些参与者采用 将成为标准事物 添加到行业半导体路线图中 [66] - 未来继续向所有开发这些工艺的公司许可技术的大机会 [66] 问题: 是否对3纳米进行过模拟或MST TCAD工作 [67] - 3纳米是当前最先进的晶体管 正在开发中 [68] - 公司技术帮助人们在非常小的区域控制掺杂剂沉积 并避免它们进入其他区域 [68] - 进行过模拟 运行TCAD时 不运行晶体管 而是运行比晶体管更小的区域 [69] - 进行了大量关于如何在gate-all-around 3纳米或更小器件中使用MST的模拟 可以向潜在客户展示 [69] - 经常讨论MST是100埃厚的技术 即1纳米 为这些应用尝试使其更薄 并使用TCAD进行模拟实验向潜在客户展示 [69] 问题: MST是否以任何方式应用于人工智能 [70] - 很难直接比较 AI主要是软件 运行在各种工艺上 包括一些MST可以帮助优化的非常先进的处理器 [71] - 到目前为止MST技术与AI没有直接联系 [71]