财务数据和关键指标变化 - 第三季度GAAP净亏损为460万美元，每股亏损0.20美元，略高于第二季度的450万美元净亏损（每股0.20美元），去年同期GAAP净亏损为420万美元（每股0.19美元）[19] - 第三季度GAAP运营费用为470万美元，环比增加约21万美元，主要由于研发费用增加约31万美元（反映人员增长），部分被一般行政费用减少10万美元所抵消，销售和营销费用环比基本持平[20] - 与去年同期相比，GAAP运营费用增加52.1万美元，主要由于研发费用增加51万美元（工程人员增加、招聘费用以及总租赁成本上升）[20] - 第三季度非GAAP净亏损为370万美元，第二季度和去年同期分别为360万美元和340万美元[20] - 截至9月30日，现金余额为2330万美元，较第二季度末的2180万美元增加150万美元，第三季度运营现金使用为300万美元，通过ATM股权计划融资净额约460万美元[21] - 第三季度通过ATM以每股约12.34美元的平均价格出售386,415股，截至9月30日，流通股为2390万股[21] - 第四季度收入指引为零，全年非GAAP运营费用预计达到或略低于此前1475万至1525万美元指引区间的低端[22][23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在两个最成熟的MST解决方案（MST-SP和用于RF-SOI的MST）方面看到强烈兴趣，确信这些解决方案只能通过MST实现，并且公司比客户更了解其复杂机制[12] - MST技术旨在帮助客户缩小芯片尺寸，从而降低成本并提高盈利能力，在行业放缓时期变得至关重要[13] - 在先进节点（如环绕栅极晶体管）方面，MST被证明可用于防止掺杂剂扩散、降低接触电阻、减少高k金属栅极堆叠高度以及改善载流子迁移率等，为工艺开发工程师提供独特工具[15][17] - 在内存领域，公司内部进行研发工作，特别是在DRAM方面，MST有潜力缩小感应放大器尺寸，从而节省大量功耗和面积[66] 各个市场数据和关键指标变化 - 客户渠道广泛，与至少占全球最大半导体制造商50%的公司合作[8] - 目前对中国市场没有重大敞口，但认为当前贸易环境为帮助其他地区晶圆厂通过采用MST技术实现差异化提供了机会[40] - 半导体行业需求出现软化，资本支出预测从创纪录水平有所减少，但预算仍足以支持新技术和设备的获取[7][8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 行业放缓时期通常是客户增加开发活动、寻求竞争优势的时机，当前环境为MST技术的采用提供了顺风[7][8] - 半导体行业存在多米诺骨牌效应，一旦重要行业参与者采用新技术，其他玩家会快速跟进[9] - 公司正与两个JDA客户紧密合作，取得突破性进展，解决方案有望进入量产阶段，同时与其他四个被许可方积极合作，推动进一步许可和商业化[10][11] - 新技术采纳速度受限于客户长期产品开发路线图以及晶圆厂产能状况，但随着产能紧张情况缓解，开发速度有望加快[13][14] - 公司拥有超过300项已授权和申请中的专利，形成强大的知识产权护城河，覆盖核心技术及其潜在应用[63][64] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业需求软化和出口管制导致预测下调，但资本支出削减是从此前创纪录水平下降，预算仍充足[7][8] - 当前行业周期对公司理想，晶圆厂产能可用性提高，客户有能力和意愿实施新解决方案以增加产能、降低产品成本并获得竞争优势[30][44] - 公司对在环绕栅极晶体管等先进架构中的应用感到乐观，尽管只有少数玩家在开发，但MST的益处是叠加性的，即使未在第一代产品中应用，也可能在后续版本中使用[34][35] - 客户2023年资本支出计划虽从峰值有所回调，但仍远高于两年前水平，公司对其研发预算充足性保持乐观[49] 其他重要信息 - 公司计划参加Benchmark Discovery Conference等营销活动[68] 问答环节所有的提问和回答 问题: JDA客户关系扩展情况 - 公司未具体讨论向其他业务部门的扩展，但表示正与JDA客户紧密合作，取得突破，为未来达成协议奠定基础，一旦有许可协议将予以披露[27][28] 问题: 晶圆厂利用率状况及客户优先级 - 现有客户计划额外晶圆运行时没有问题，新客户此前担心的晶圆厂准入问题已消失，开发活动正在加速，尽管实际放缓尚未完全冲击工厂，但人们已预见其到来[29][30][31] 问题: 对环绕栅极技术应用的信心及市场切入时机 - 公司正与相关玩家接触，MST的益处是叠加性的，即使未切入第一代产品，也有望在后续版本中应用，相关技术也适用于内存玩家的先进工作[32][33][34][35] 问题: 2022年及2023年费用展望 - 2022年全年非GAAP运营费用预计达到或略低于1475万美元指引的低端，2023年规划正在进行中，预计不会出现大的阶跃式增长，延续今年季度环比增长趋势是合理的思考方向[36][37] 问题: ATM计划出售股数 - 第三季度通过ATM出售386,415股[38] 问题: 中国市场敞口 - 目前对中国市场没有重大敞口，主要出于知识产权和贸易政策考虑，但当前环境为帮助其他地区晶圆厂差异化提供了机会[39][40][41] 问题: 宏观经济放缓对客户态度的影响 - 当前处于 pendulum 摆动的早期甜蜜点，客户有大量被压抑的研发需求待释放，即使为节约成本，也会关注降低产品成本，这对公司有利[42][43][44] 问题: 与环绕栅极技术开发者的讨论进展 - 公司与相关玩家有接触，不同层级有直接互动，MST在先进节点易于实施，因为外延沉积已被广泛使用，公司对此乐观[45][46][47] 问题: 客户2023年预算态度 - 客户资本支出计划虽从峰值回调，但仍远高于两年前水平，其研发预算达数十亿美元，与公司合作的数百万美元成本微不足道，预计未来12-18个月不会出现因成本担忧而削减的情况[48][49] 问题: 收入可见性及预测 - 处于第三阶段（集成许可）时预测困难，但有几个客户可能很快获得制造许可，进入第五阶段（分销许可）后，可开始进行实际收入预测，包括前期许可费和未来特许权使用费，公司希望尽快实现[50][51][52] 问题: ATM计划执行策略 - ATM使用取决于维持充足现金余额和执行最佳价格以最小化稀释，无绝对价格区间，需平衡公司执行、资本需求和整体股市表现[53][54][55] 问题: 已讨论晶圆运行的更新 - 部分晶圆运行已结束并显示出预期数据，部分因与技术无关的挑战而延迟，公司继续与客户合作，希望近期达成许可协议[57][58] 问题: JDA进展至生产所需条件 - 与第一个JDA客户的多部门合作取得 compelling 结果，但尚未到达业务部门签署许可的阶段；与第二个JDA客户直接与业务部门合作，晶圆运行尚未出结果，但希望尽快推进至许可阶段[59][60][61] 问题: 知识产权组合如何构建护城河 - 超过300项专利形成覆盖云，包含众多权利要求，不仅保护核心技术，还围绕应用构建专利，使得规避极为困难[62][63][64] 问题: 在内存领域的进展 - 主要进行内部研发，与内存制造商协商，重点领域包括使用MST缩小DRAM感应放大器尺寸，需完成理论、建模和实测硅结果三步骤以强力吸引客户[65][66][67]