财务数据和关键指标变化 - 第一季度GAAP净亏损为410万美元，每股亏损0.18美元，而2021年同期净亏损为360万美元，每股亏损0.16美元，上一季度GAAP净亏损为420万美元，每股亏损0.18美元 [20] - 第一季度收入为37.5万美元，相比2021年同期的40万美元有所下降，上一季度未确认任何收入 [20] - 第一季度GAAP运营费用为430万美元，相比2021年同期的400万美元和上一季度的410万美元有所增加 [20] - 第一季度非GAAP净亏损为330万美元，而2021年同期亏损为290万美元，上一季度亏损为340万美元 [20] - 第一季度非GAAP运营费用为360万美元，相比上一季度的340万美元和2021年同期的330万美元有所增加 [20] - 第一季度确认的收入包含联合开发协议成功费，涉及公司工程成本以及集成许可收入，包含MST沉积和晶圆交付成本 [21] - 截至2022年3月31日，现金余额为2450万美元，相比2021年底的2870万美元减少了420万美元，现金使用通常在每年第一季度最高 [21] - 截至2022年3月31日，流通股为2340万股 [21] - 第二季度收入指引为零 [22] - 2022年非GAAP运营费用指引维持在1525万美元至1575万美元的区间，未作改变 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司拥有19家客户和25项合作，其中包括2项联合开发协议和5项付费许可 [11] - 有一家新客户进入第二阶段，同时另一项合作因客户合并两个项目而整合 [11] - 有两家分析客户是晶圆代工厂，有助于将MST技术提供给更多公司 [11] - 与Synopsys合作举办网络研讨会，展示MST工具集如何用于优化晶体管性能建模，这直接带来了新客户关于在设计中使用MST的咨询 [13][14] - 向IEEE ISPSD会议提交了关于MST-SP技术的论文并被选中，预计将引起功率半导体行业关键参与者的兴趣 [14] - 在RF-SOI技术（对5G蜂窝至关重要）以及存储器和先进节点技术方面持续投入资源 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的首要目标是交付基于MST的产品以获得版税支付 [7] - 成功完成首个联合开发协议是推动业务部门进行MST集成并走向商业化生产的关键步骤 [7] - 第二个联合开发协议由特定技术领域管理，而非中央研发团队，预计能更快地推动首个产品上市 [10] - 该协议旨在为产品化铺平道路，客户承诺优先处理公司的晶圆并组建专门团队以快速推进生产流程 [10] - 公司通过MSTcad仿真软件与Synopsys合作，帮助行业参与者更好地理解如何将MST集成到半导体制造过程中 [13] - 行业状况已达到一个临界点，近期的结构性变化将为公司提供特殊机遇 [18] - 公司相信首个进入生产的玩家将引发多米诺骨牌效应 [18] - 在200毫米晶圆厂产能紧张且建设成本高昂的背景下，MST技术可以通过缩小芯片尺寸来提高吞吐量，仅带来工具成本的轻微增加，从而帮助代工厂及其客户解决问题 [16][17] - 代工厂产能预计将保持紧张，行业资本支出在2022年预计增长24%，主要投入300毫米晶圆厂，代工厂正在将晶圆价格提高高达20%，且这些涨价被认为是永久性的 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业认识到传统节点，特别是运行200毫米晶圆的代工厂的重要性，200毫米晶圆厂产能预计增长21%以缓解供应失衡 [15][16] - 建造新的200毫米晶圆厂非常昂贵，且设备供应短缺、价格溢价，这将给相关公司带来巨大的利润压力 [16] - 尽管芯片短缺问题尚未解决，但公司看到更多进行研发晶圆运行的意愿，因为代工厂在优先考虑生产后需要重新回到研发轨道以保持创新 [40] - 公司进入2022年势头强劲，并持续获得新被许可方、成功执行首个联合开发协议以及开启新的联合开发协议 [18] - 公司相信近期的成功只是势头的开始，并将持续全年，最终确立公司在半导体行业技术许可领域的领导地位 [24] - 总体市场环境为MST技术在不同应用中的广泛采用创造了有利的长期条件 [24] 其他重要信息 - 公司有19家客户和25项合作在渠道中 [11] - 公司设施内的活动速度在过去六个月有所增加 [12] - 公司专注于增加工程人员编制以应对不断增长的客户需求 [22][63] - 招聘环境竞争激烈，公司通过内部推荐、技术招聘人员和大学招聘等多种渠道寻找人才 [65][66] - 公司计划参加即将举行的投资者会议，包括Craig-Hallum机构投资者会议、Oppenheimer新兴成长会议和Stifel跨行业洞察会议 [81] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于第二个联合开发协议如何更快地推动首个产品上市 - 第二个联合开发协议由特定业务部门管理，而非中央工程团队，因此更加专注，能够更快地推动特定产品上市，而首个联合开发协议需要经过中央工程团队的审查，虽然这为其他业务部门采用技术铺平了道路，但整体进程可能更长 [26][27][28] 问题: 第二个联合开发协议是否有其他业务部门的参与潜力 - 公司与该客户在多个领域有过接触，在首个领域取得成功后，有潜力扩展到其他业务领域 [29][30] 问题: 能否对第二个联合开发协议的客户进行更多描述 - 客户对信息披露特别敏感，因此无法提供更多细节，如地理位置或技术焦点，未来在许可阶段可能披露更多信息 [31][32] 问题: 首个联合开发协议的后续步骤时间表以及产能紧张是否构成限制 - 后续步骤处于早期阶段，无法提供具体时间表，目前获取晶圆不是主要限制，但需要说服各个业务部门采用技术并进行集成 [33][34] - 由于MST技术已安装在客户工厂内部，新的业务部门可以快速测试技术，显著缩短流程 [35] 问题: 是否有客户可能在今年进入第五阶段 - 公司不预测任何客户进入第五阶段，但认为这是可能的，客户需要先完成集成工作，然后才能进入资格认证和生产阶段 [36][37][38] 问题: 200毫米产能紧张是阻碍还是加速了MST技术的采用 - 去年存在获取代工厂访问权限的阻力，但今年尽管产能紧张持续，公司看到更多进行研发晶圆运行的意愿，因此目前不构成重大障碍 [39][40] 问题: 在先进节点方面的合作进展以及介入时机 - 公司有客户讨论在现有生产节点上通过MST提高良率，也有关于下一代领先节点的讨论，存储器领域也被视为先进节点的一部分，存在多种机会 [41][42] 问题: 第二个联合开发协议的许可费预期和时间表 - 每个联合开发协议都是独特的，第二个协议在签署时没有收入，但后续设定了里程碑，如果取得良好结果，客户承诺优先工程资源和生产运行，以加速商业化 [43][44][45] 问题: 第二个联合开发协议的具体交付物和时间范围 - 交付物基于一个或多个已定义的晶圆运行结果，这是一个迭代过程，协议考虑了多次运行，如果首次运行结果出色，里程碑将更早达成 [46][47] 问题: 与代工厂合作的广度以及是否涉及终端客户 - 当前合作聚焦于特定产品领域和工艺，但成功后有机会扩展到公司内部其他业务，与代工厂终端客户的直接互动有限，但代工厂拥有工艺定义权，公司成功满足其要求后即可向客户推广 [48][49][50][54] 问题: 早期被许可方的进展 - 除一家被许可方（AKM）因其工厂火灾而暂停合作外，其他被许可方，包括STMicro，均继续推进技术走向生产 [55][56][57] 问题: 哪个合作最有可能率先实现量产收入 - 公司有多个被许可方和联合开发协议伙伴可能率先实现，难以预测 [58][59] 问题: 中国局势对合作的影响 - 公司几年前已放缓在中国的业务拓展 due to concerns about IP，因此当前环境波动对公司没有影响 [60] 问题: 运营费用和招聘进展 - 公司感觉在现有客户服务能力上接近极限，需要增加工程人员，招聘集中在凤凰城等有半导体产业基础的地点，通过内部推荐和招聘等多种渠道进行，竞争激烈，招聘进度可能影响支出 [61][62][63][64][65][66] 问题: 公司是否已最大化响应客户的能力 - 公司承认机会大于当前服务能力，需要增加少量但关键的人员 [67][68] 问题: 第二个联合开发协议的时间表是否会比第一个更快 - 公司认为第一个联合开发协议从谈判到完成技术规范耗时约一年，进程较慢，预计第二个协议会更快 [69][70] 问题: 第二个联合开发协议的版税率是否已协商 - 公司已与客户讨论标准前期许可费和版税率范围，版税率合理且低于行业某些其他技术，但最终版税率通常要等到客户看到生产中的最终收益后才确定 [71][72][73] 问题: 第二个联合开发协议是否预期有第四阶段集成许可 - 联合开发协议包含未来达到某些里程碑后安装制造许可的条款，但无法预测具体时间 [74][75] 问题: 首个联合开发协议的具体业务部门和时间表 - 由于客户对保密性高度敏感，无法透露任何具体业务部门或时间表细节 [76][77] 问题: 关于37.5万美元集成许可费的更多信息 - 该费用来自第一季度宣布的许可，与过去集成许可费范围一致，公司期待继续成功的晶圆运行以推动进入第四阶段 [78][79]