财务数据和关键指标变化 - 2019财年第一季度净收入为2950万美元，上一季度为2880万美元，2018财年第一季度为7360万美元，与上一年相比净收入下降主要因本财年第一季度无太阳能设备出货 [13] - 2018年12月31日无限制现金及现金等价物为5600万美元，9月30日为5830万美元 [14] - 2018年12月31日积压订单为4130万美元，其中半导体和SiC/LED业务为2160万美元，太阳能业务为1970万美元；9月30日积压订单为5110万美元，半导体和SiC/LED业务为2370万美元，太阳能业务为274万美元 [14][15] - 2019财年第一季度毛利率为31%，上一季度为29%，2018财年第一季度为28%，与上一季度和上一年相比毛利率增加主要因半导体和SiC/LED业务出货比例增加及太阳能业务递延利润确认增加 [15] - 2019财年第一季度销售、一般和行政费用为820万美元，上一季度为790万美元，2018财年第一季度为1060万美元，与上一季度相比该费用增加主要因太阳能业务重组法律费用，与上一年相比减少主要因上一年太阳能业务在交钥匙项目中产生更高佣金、运费等费用 [16] - 2019财年第一季度和2018财年第四季度重组费用均为90万美元，2018财年第一季度无重组费用 [17] - 2019财年第一季度研发和工程费用为190万美元，上一季度为150万美元，2018财年第一季度为200万美元 [17] - 2019财年第一季度所得税费用为60万美元，上一季度为40万美元，2018财年第一季度为120万美元 [18] - 2019财年第一季度净亏损为240万美元，即每股亏损0.17美元，2018财年第一季度净收入为650万美元，即每股摊薄收益0.42美元，上一季度亏损900万美元，即每股亏损0.61美元 [18] - 公司预计2019年3月31日结束的季度收入在2700万 - 2900万美元之间，该季度毛利率预计在20% - 30%之间，运营利润率为负 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体和SiC/LED业务第一季度运营收入为350万美元，核心芯片封装和SMT业务产生有吸引力现金流，芯片制造业务在功率芯片市场寻求增长机会，新兴增长芯片基板业务有望实现盈利增长 [9] - 第一季度太阳能业务部门订单和财务结果反映市场困难，中国当地竞争主导太阳能电池生产设备最大市场，且中国政府去年5月宣布新太阳能投资政策，预计挑战将持续 [10][11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司对业务进行全面审查，目的一是解决当前太阳能挑战，二是探索如何使公司实现长期盈利增长，审查结果表明半导体和SiC/LED业务是短期内提升公司价值最佳市场，将增加资源拓展该业务 [7] - 半导体业务增长部分如SiC和功率器件有潜力超越更广泛半导体市场，公司将通过持续创新和有选择的外部机会实现增长 [10] - 太阳能业务方面，公司向客户寻求反馈以确定先进技术解决方案适用性，因交钥匙客户终止二期合同，将审查合同最终结算 [11][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业有周期性，受市场需求变化影响，运营结果受订单时间、系统出货、收入确认等因素显著影响，公司大部分收入以欧元和人民币计价，欧元和人民币兑美元贬值可能使太阳能收入和半导体成本低于预期 [19] - 公司半导体业务前瞻性预测积极，但2019年因宏观因素和中美贸易战面临挑战，不过碳化硅LED抛光业务持续增长可缓解部分挑战 [22] 其他重要信息 - 管理层在电话会议中作出前瞻性陈述，实际结果可能与预期有重大差异，重要影响因素包括客户和竞争对手技术变化、产品需求波动、全球政治经济状况变化、整体市场状况及市场接受风险等 [5] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 占比13%的半导体客户的终端市场情况、是否为碳化硅产品，2019财年碳化硅设备销售情况及积压订单相关情况 - 公司不能透露客户名称，半导体业务前瞻性预测积极，但2019年因宏观因素和中美贸易战面临挑战，不过碳化硅LED抛光业务持续增长可缓解部分挑战 [22] - 该客户属于公司芯片制造业务 [23] 问题2: 未来几个季度运营费用的趋势 - 公司认为运营费用不会有太大变化，相对平稳 [25] 问题3: 潜在并购的关注领域 - 公司持续关注相关机会，目前对碳化硅硅功率芯片价值链中的新兴机会感兴趣，但暂无具体目标 [26] 问题4: 毛利率表现优于预期的原因及是否会持续 - 半导体和SiC/LED业务一直有较高利润率，本季度这两个业务收入在整体业务中占比更大，且本季度太阳能业务无交钥匙项目收入 [28] 问题5: 降低太阳能业务亏损的计划及预计节省成本情况 - 公司正在对太阳能业务进行全面审查，因去年12月底交钥匙业务终止，将仔细审查二期安装和处理启动相关成本，这将影响目前正在实施的重组计划 [30] 问题6: 半导体和碳化硅/LED抛光业务未来几个季度的增长情况 - 鉴于目前半导体和SiC/LED业务面临宏观挑战，至少在本日历年末增长可能会稍弱，但长期来看增长将接近甚至超过历史水平 [32] 问题7: 交钥匙订单终止对库存和设备的影响及是否会有冲销 - 公司每季度都会对库存进行调查和分析，采用相同方法考虑过去和预期出货量，并在适当时候采取措施，本季度也是如此 [35][36] 问题8: 5G领域的机会是否通过碳化硅实现及具体情况 - 从4G到5G的发展中，不仅碳化硅业务单元，更广泛的半导体业务单元都将参与不断增长的功率芯片和射频领域 [37] 问题9: 之前SG&A有法律费用，现在SG&A是否应降低 - 由于无需进行交钥匙项目的安装和集成，公司将进入另一阶段的重组审查，短期内SG&A预计保持平稳，最终会下降 [39]