财务数据和关键指标变化 - 2021年GAAP净亏损为1570万美元或每股070美元，而2020年净亏损为1490万美元或每股079美元 [19] - 2021年收入增加338万美元，从2020年的62万美元增至400万美元 [19] - 2021年GAAP运营费用为1590万美元，较2020年的1500万美元增加96万美元 [19] - 2021年非GAAP净亏损为1250万美元，反映非GAAP运营费用为1290万美元；2020年非GAAP净亏损为1170万美元，同年非GAAP运营费用也为1170万美元 [19] - 2021年第四季度GAAP净亏损为420万美元或每股018美元，而2020年第四季度净亏损为390万美元或每股019美元，反映运营费用增加；按季度环比，2021年第四季度净亏损与第三季度大致持平 [20] - 2021年第四季度非GAAP净亏损为340万美元，而2020年第四季度亏损为300万美元；2021年第四季度的340万美元非GAAP净亏损与2021年第三季度相比没有变化 [20] - 2021年全年研发费用为880万美元，较2020年的840万美元增加355万美元，主要由于新的外延工具租赁于2021年8月开始付款 [21] - 2021年一般及行政费用增至620万美元，而2020年为560万美元，主要反映保险和薪资成本上升 [21] - 2021年销售和营销费用为986万美元，而前一年为921万美元 [21] - 2021年12月31日的现金余额为2870万美元，而2020年底为3790万美元；年内减少920万美元，反映运营活动使用的现金为1240万美元，但被融资活动收到的330万美元现金所抵消 [21] - 截至2021年12月31日，流通股为2320万股 [21] - 2022年非GAAP运营费用预计在1525万美元至1575万美元之间 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司宣布了第五份许可协议，即与一家代工合作伙伴的集成许可 [7] - MST SP技术是首个设计包，可作为完整的晶体管解决方案供客户采用 [12] - 在RF SOI领域观察到强烈兴趣，该技术对5G蜂窝市场的成功至关重要 [13] - MSTcad工具在客户参与的早期阶段变得越来越重要，特别是在理解如何将MST集成到产品中时 [13] - 新的300毫米外延工具已用于多个客户晶圆运行，工具操作符合所有预期 [14] - 工程团队忙于服务客户兴趣，尤其是在新被许可方宣布后，其他半导体公司的兴趣增加 [11] - 在管道第3阶段和第4阶段，有代表至少6个不同应用领域的项目，涉及多个客户 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体行业几乎所有参与者都出现非常强劲的资本支出增长，最先进节点获得大部分资本支出，但传统节点也开始得到关注，资本用于建设新工厂或扩产以纠正长期产能问题 [16] - 英特尔收购高塔的公告是此类投资的一个例子，为Atomera提供了强劲机会，因为MST可以独特地增强已无其他选择的老旧节点 [17] - 行业分析师对半导体行业产能限制何时开始缓解的估计范围广泛，一般从今年第三季度到2023年 [15] - 5G蜂窝市场的RF SOI技术是重点领域，公司拥有大量模拟结果和扩散阻挡数据，证明其技术将带来显著性能优势 [13] - 公司希望MST SP能在传统节点新增的晶圆厂产能中获得强劲吸引力，并成为行业新标准 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略包括通过MSTcad和新的世界级外延设施巩固开发和客户支持能力，使客户能比以往更快地完成集成过程并进入市场 [25] - 与Synopsys合作，Synopsys将在2022年3月为其全球TCAD用户群赞助一场网络研讨会，以了解Atomera的技术以及如何使用MSTcad优化晶体管 [14] - 公司正积极招聘，主要是在工程领域，并预计2022年非GAAP运营费用将在1525万美元至1575万美元之间 [23] - 量子工程技术正在半导体行业广泛领域巩固其声誉，公司希望继续扩展 [25] - 公司专注于利用即将到来的行业投资周期，让客户将Atomera的技术纳入其中以扩大市场竞争优势 [25] - 保密对客户至关重要，因此公司避免披露第3阶段工作的细节，以防被竞争对手推断出竞争情报 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对2022年持乐观态度，认为公司正以强劲势头进入2022年，并希望将这一势头延续到今年剩余时间 [18] - 在产能限制时期，当客户无法运行晶圆或添加工具时，他们不会优先考虑需要这些资源的开发，但最近看到第3阶段客户进行大量研发运行，表明开发重点正从应对供应问题转向新技术开发 [15][16] - 公司认为，当研发晶圆能力非常有限的公司将其分配给使用MST技术的开发时，这是对Atomera技术的强烈信任投票 [16] - 半导体行业正处于资本支出增长的前所未有时期，这为Atomera带来了特殊机会 [17] - 公司预计，随着行业投资周期的到来，客户将利用Atomera的技术来扩大市场竞争优势 [25] 其他重要信息 - 公司已获得300项专利（已授权和申请中） [18] - 公司被列入福布斯2022年美国最佳小型公司名单 [18] - 公司提交了一份通用货架注册声明表格S-3给SEC，以更新2019年的货架注册，该注册有效期为3年 [23][51] - 联合开发协议的技术目标已完成，收入确认取决于收到最终文件，可能在2022年第二季度发生，也可能在第一季度，具体取决于合作伙伴的内部流程 [22] - 新集成许可下的收入确认时间取决于晶圆交付和其他因素，因此估计第一季度收入在0至25万美元之间，剩余的联合开发协议收入将在2022年第二季度确认 [22] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于联合开发协议完成后下一步的时间框架和现实预期 - 联合开发协议完成后，公司将开始与不同业务部门接触，进行集成过程；时间框架难以预测，但由于客户工厂已安装MST，应比需要全球运送晶圆快得多；一旦进入生产资格阶段，预计需要9到12个月，然后可进入生产 [28][29][30][31][32][33] 问题: 联合开发协议管道在过去一个季度的进展速度 - 公司仍在与多个联合开发协议客户洽谈，希望这些能在今年内转变为实际的联合开发协议 [34][35] 问题: 新代工许可的参与时间和细节 - 公司与该代工合作伙伴已接触几年，进行了概念验证实验；他们使用MSTcad工具专注于一个特定应用领域，并对此感到兴奋；公司也在与他们讨论多个不同应用领域 [36][37] 问题: 代工环境的接受度以及代工许可与MST SP之间是否存在联系 - 这是公司首次宣布与代工达成许可；代工若采用技术并使其成为标准工艺，将为全球无晶圆厂设计公司打开大门；但有些代工不愿改变自身工艺，除非有最终客户带来需求；MST SP的公开宣布旨在让无晶圆厂设计师了解其好处，然后他们可要求代工合作伙伴采用Atomera的MST技术；公司未在代工许可和MST SP之间建立任何联系 [38][39][40][41][42] 问题: 第3阶段研发运行规模改善的细节 - 在产能限制的15年期间，客户运行晶圆的能力受限；但在过去3到4个月，情况开始转变，多个客户开始能够并希望快速运行晶圆；公司的外延工具现在被充分利用，许多用于客户研发线运行；这被视为行业的一个晴雨表，表明不仅有更多空间运行研发晶圆，而且开始更认真地考虑产品创新 [42][43][44] 问题: 现有被许可方的进展更新 - 公司继续与所有现有被许可方积极合作，规划和运行晶圆，但日本被许可方AKM除外，因其工厂火灾，研发工作暂停；一旦他们恢复，将重新开始努力 [45][46] 问题: 客户来源是传统半导体公司还是无晶圆厂半导体公司 - 公司看到混合情况，但过去销售努力集中在IDM和代工厂；无晶圆厂公司数量众多（300-400家），因此更具挑战性；公司正使用公共关系、文章和期刊等广泛覆盖方法结合直接销售团队努力来扩展 [47][48][49] 问题: 货架注册的细节和计划 - 公司2019年提交的货架注册声明有效期为3年；更新该设施被视为良好实践，以便在有机会时利用 [50][51] 问题: 联合开发协议何时被归类为第5阶段及其含义 - 第5阶段是客户进入工艺资格阶段，这是半导体行业一个明确定义的术语；通常需要9到12个月，且成本较高；进入工艺资格后，几乎总是会投入生产；在此之前，公司需要最终确定分销许可谈判，定义特许权使用费率 [52][53][54] 问题: 新代工被许可方是否由最终客户引荐，以及是否需要与最终客户单独许可 - 公司与该代工直接接触几年，但也与一些客户交谈过；初始进入是直接与代工；在大多数情况下，无晶圆厂公司使用代工拥有的工艺，代工将与公司有制造和销售其代工工艺的许可；如果无晶圆厂客户拥有专有工艺，则他们将成为公司的被许可方，代工也是 [55][56][57][58][59] 问题: MSTcad活动的增加和影响指标 - MSTcad需要公司团队大量手持支持，以帮助客户将其技术集成到TCAD堆栈并解释结果；工程团队支持越来越多客户，公司有良好指标了解使用情况和用途，对其增长感到满意 [60][61]