财务数据和关键指标变化 - 第三季度GAAP净亏损为420万美元，每股亏损0.19美元，而2020年同期GAAP净亏损为360万美元，每股亏损也为0.19美元，每股亏损相同是由于加权平均流通股从1930万股增加至2260万股 [22] - 环比来看，GAAP净亏损从第二季度的370万美元增至第三季度的420万美元，主要反映了运营费用增加42.4万美元以及第三季度产生5.2万美元利息支出，每股亏损从0.17美元增至0.19美元 [23] - 非GAAP净亏损在第三季度为340万美元，而2020年同期为270万美元，2021年第二季度为290万美元，反映了非GAAP运营费用增加60.6万美元 [26] - 股权激励费用在第三季度为75.6万美元，第二季度为84.7万美元，2020年第三季度为82.9万美元 [26] - 截至9月30日现金余额为3180万美元，较6月30日的3430万美元减少250万美元，反映了经营活动使用的280万美元现金，部分被融资活动流入的24.1万美元现金所抵消 [27] - 运营费用方面，第三季度总运营费用同比增加55.7万美元，其中G&A费用因专利申请和法律费用以及董责险费用增加而增加31.5万美元，R&D费用因新设备摊销费用增加21.2万美元而增加18.2万美元，销售和营销费用为26.7万美元，同比增加不到10万美元 [25] - 第三季度R&D费用为220万美元，环比增加16.3万美元，主要反映设备摊销费用，G&A费用环比增加13.1万美元，主要因知识产权法律费用的时间安排，销售和营销费用环比增加13万美元，主要因新聘市场与业务开发高级副总裁以及新聘公关公司 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在关键技术领域取得进展，包括MST SP用于功率器件以及MST用于RF-SOI晶圆，客户反馈其性能水平达到行业最佳 [14][15] - 在与圣母大学Suman Datta教授团队的合作中发现，MST在高K金属栅器件中能将应力诱导漏电流降低2至3倍，此外还展示了迁移率提高23%以及栅极漏电降低高达2.7倍的优势 [16][17] - 新的200毫米和300毫米应用材料Centura外延沉积工具已完成验收，本月开始可向客户交付MST晶圆，并支持最先进节点的300毫米晶圆开发工作 [18][19] - 专利组合持续增长，截至第三季度末，全球已授权和申请中专利达到298项，同比增长超过20% [20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 行业正处于异常时期，供应链短缺持续至少到2022年，晶圆厂专注于解决短期产能限制，但意识到未来需要新技术来维持或增长市场份额并保护利润率 [7][8] - 地缘政治因素推动全球各国建设或加强自给自足的半导体基础设施，导致前所未有的资本支出增长期，未来五年行业资本支出预计比过去五年高出60% [9] - 公司认为行业大规模投资周期将有利于MST技术，资本支出预算大的公司更容易在新晶圆厂中采用MST，专注于先进节点的公司有资源研究MST如何帮助更快将新节点推向市场，而中间层玩家则寻求在专业工艺中实现差异化 [10][11] - 客户渠道保持不变，但部分客户因管理供应短缺而分心导致进展放缓，尤其是晶圆代工合作伙伴，而IDM合作伙伴似乎更持续地保持在正轨上，甚至寻求分配更多资源给MST [12] - 公司开始恢复线下客户访问，所有访问均为积极，专注于推进现有工作或启动新的合作，客户即使在无法获得研发晶圆的情况下，也通过设计MSTcad、进行早期外延沉积工作和规划未来晶圆运行细节来尽早开始与MST合作 [12][13] - 公司正在扩大与无晶圆厂客户的合作努力，新聘市场负责人和公关公司旨在通过有针对性的媒体广告扩大影响力 [54][55] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业预计今年整体IC市场增长24%，客户积累了大量的现金储备用于投资未来 [9] - 公司对与首个JDA客户取得的进展感到乐观，并看到新的JDA渠道扩大，预计在接下来的几个季度达到该合同剩余的里程碑，但无法提供收入确认的金额或时间指引，因此第四季度收入指引为零 [27][28] - 公司预计全年非GAAP运营支出将处于指导范围1325万美元至1375万美元的低端，并预计明年将增加研发支出和营销支出 [28] - 管理层认为公司处于利用半导体市场这一非凡时期的极佳位置，客户将利用即将到来的行业投资周期来整合其技术并扩大市场竞争优势 [21][30] 其他重要信息 - 公司采用融资租赁方式获得新的外延沉积工具，租期五年，每季度摊销费用为31.9万美元，现金支付为每季度45万美元 [24] - 截至9月30日，公司流通股为2320万股 [27] - 公司计划参加11月的Craig-Hallum Alpha Select会议和1月的Needham Growth会议等营销活动 [69] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于扩展的JDA渠道和驱动因素 - 扩展的JDA机会主要基于RF-SOI和MST SP这两个关键技术，客户希望在产能紧张期结束前开始合作，项目结构包括TCAD和联合研发工作，部分JDA客户是IDM，相比晶圆代工厂受产能限制影响较小，能更快运行研发晶圆 [33] - 新的JDA客户处于不同阶段，有的在第三阶段，有的在第一阶段，还有一些讨论有望转变为JDA [36] 问题: 当前JDA合作伙伴的时间框架 - JDA的时间框架难以精确预测，当前JDA由公司中央工程组执行第四阶段，之后技术将交付给其他业务部门，这些部门需要进行类似第三阶段的集成工作才能进入第五阶段生产，一旦进入第五阶段，预计大约需要九个月才能进入量产 [38] 问题: MST技术在先进节点（如FinFET、GAA）的适用性 - MST通过其掺杂扩散阻挡能力等特性，为FinFET和GAA等最先进节点带来显著优势，但由于制造此类器件成本极高，公司无法自行验证，需与领先供应商合作，且合作数据通常保密无法分享 [40][41] - 在最先进节点领域的潜在客户基础主要包括三家有能力投资领先节点的公司，以及存储器制造商 [43] 问题: MST技术首次应用于生产的环境（新厂/新节点 vs 现有厂/现有节点） - 公司在RF-SOI和功率产品（通常采用较旧节点）上做了大量工作，有可能在现有晶圆厂中应用，同时许多玩家宣布在旧节点上增加大量产能，在新厂建设中更容易加入MST外延沉积工具，因此在新旧晶圆厂中都存在巨大机会 [45] 问题: MST技术在客户研发项目中的优先级 - 公司持续获得新的合作和晶圆运行机会，表明客户将其视为顶级研发项目之一，通常在CTO办公室考虑的众多潜在项目中能位列前八或前十，若未被纳入，通常是因为客户尚未完全理解MST能带来的益处 [47] 问题: 行业晶圆厂大规模建设对Atomera的潜在影响 - 晶圆厂大规模建设为公司提供了巨大机会，当产能过剩可能导致价格竞争时，MST可通过帮助缩小芯片尺寸（如电源管理芯片缩小20%）来降低成本，帮助客户实现差异化并保持或增长市场份额 [50][51][52] 问题: 聘请公关公司的动机 - 动机是为了扩大影响力，特别是向无晶圆厂客户推广MST SP和RF-SOI等新技术，因为无晶圆厂客户数量远多于晶圆代工厂和IDM，需要通过行业媒体进行针对性宣传 [54][55] 问题: 从JDA到量产及 royalty 阶段的时间线展望 - 时间线难以精确预测，对于当前JDA客户，一旦JDA完成，其他业务部门可开始集成MST（类似第三阶段），然后直接进入第五阶段和量产，由于工具已在晶圆厂内，集成过程可能更快，可能短至九个月，但具体时长不确定 [57][58] - 每个客户的进展都是独特的，一些客户因无法获得研发晶圆，正进行TCAD等前期工作，为未来快速进入产品开发做准备，但这在现有阶段划分中可能不会明显体现进展 [60][61] 问题: Royalty 流的预期持续时间 - 公司的初始谈判立场是 royalty 流无限期持续，但预期最终可能达成8、9、10年或更长的期限，类似于ARM的商业模式，只要生产芯片就能持续获得 royalty [63] 问题: MST技术三大重点应用领域（MST SP、RF-SOI、先进节点）覆盖的市场规模 - RF-SOI市场相对较小但增长迅速，MST SP对应的市场（如电源管理芯片）非常庞大，先进节点领域虽然晶圆产量不高，但单晶圆价值高， royalty 机会更大，总体而言目标市场巨大 [65][66][67]