财务数据和关键指标变化 - 2021年第一季度营收达5740万美元，较2020年第一季度增长90%，较上一季度增长18%，预计2021年上半年营收比去年同期高80% [9][18] - 本季度毛利润为2910万美元，毛利率为50.7%，去年第一季度为45.2%，上一季度为48.2% [19] - 本季度运营费用为1350万美元，去年第一季度为1000万美元，上一季度为1420万美元，较上一季度减少主要因销售渠道组合更有利 [20] - 本季度运营利润为1560万美元，去年第一季度为370万美元；运营利润率为27.2%，去年第一季度为12.2%，上一季度为18.9% [20] - 2021年第一季度净利润为1460万美元，即摊薄后每股0.33美元，去年第一季度净利润为360万美元，即每股0.09美元，截至第一季度末摊薄后总股数为4450万股 [22] - 库存水平增加500万美元，应收账款增加1350万美元，本季度运营产生现金270万美元，截至2021年3月31日，净现金、现金等价物和短期存款为1.699亿美元，加上1000万美元长期存款，现金和存款总额达1.8亿美元，2020年底为1.778亿美元 [23][24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 88%的销售来自亚洲，中国是最大市场；50%的安装系统用于先进封装应用，预计未来几个季度将持续增长 [15] - 本季度向多家一级客户交付多个系统订单，向20多家客户交付单个系统订单 [16] - 预计CMOS图像传感器业务2022年是积极的一年；先进封装业务预计未来几年将持续增长，目前约10%的业务是集成业务，未来几年将更显著 [41][43][45] - 从应用维度看，先进封装业务中3D或计量部分和2D部分各占50%，且该业务在过去几年开始占据主导地位并将继续增长 [49] 各个市场数据和关键指标变化 - 市场对半导体组件和公司系统需求高，预计未来两个季度销售将持续增长，第二季度营收指引为6300 - 6500万美元 [10] - 半导体单位增长约15%，公司2021年上半年营收增长80%，表现优于市场 [53] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司积极寻找并购目标，投入大量精力，但受疫情影响，目前不确定何时能完成并购 [32][33] - 公司在多个应用领域表现良好，如先进封装、CMOS图像传感器、5G、汽车、云等领域，且在一些新业务领域获得市场份额 [49][50][54] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场对半导体组件需求高，公司系统表现出色，市场地位强，预计2021年在销售、增长和盈利能力方面将创纪录 [9][17] - 公司认为未来几个季度毛利率可维持在50% - 52%，运营盈利能力将保持高位 [27][28] 其他重要信息 - 会议记录将在公司网站公布，部分信息为公司内部估计，前瞻性陈述受多种风险和不确定性影响，非GAAP财务指标用于战略决策等，完整的非GAAP与GAAP财务指标 reconciliation在今日收益报告中 [2][4][7] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 运营费用扩张速度及第二季度毛利率是否会进一步扩大 - 公司认为未来几个季度毛利率可维持在50% - 52%；随着业务量增加，运营费用会增加，但未来几个季度不会显著增加，预计今年运营盈利能力将保持高位 [27][28] 问题2: 第三季度营收增长预期及不同应用领域的可见性 - 公司预计第二、三季度营收持续增长，每季度有几百万的增长；各应用领域如先进封装、化合物半导体、CMOS图像传感器、RF、MEMS等将保持现有水平 [30] 问题3: 如何利用1.8亿美元现金创造股东价值 - 公司积极寻找并购目标，但受疫情影响，不确定何时能完成并购，找到合适公司并启动流程后会向公众披露 [32][33] 问题4: 2022年内存业务是否会因客户提前支出资本开支而在下半年有业务 - 公司认为目前内存业务活动多，但预计业务最早从明年年初开始，若有业务也会在今年很晚或明年年初 [37] 问题5: 2022年CMOS图像传感器业务投资水平及营收能否回到2020年水平 - 今年该业务占营收10%，较去年显著增加；难以确定是否会增长及增长幅度，但预计2022年是积极的一年 [40][41] 问题6: 2022年先进封装业务前景 - 公司认为该业务未来几年将持续增长，目前约10%的集成业务未来将更显著 [43][45] 问题7: 从2D、3D及其他应用维度看公司业务情况及市场份额增长归因 - 先进封装业务中3D和2D各占50%且将继续增长；公司在多个应用领域表现良好且获得市场份额，但难以具体量化市场份额增长的比例；技术变革会改变对检测设备的需求 [49][54][60] 问题8: 库存增加是基于短期需求还是为应对供应链短缺建立缓冲 - 大部分库存用于未来几个季度，同时为应对短缺，也储备了可能短缺的库存部件 [64] 问题9: 与潜在客户在新技术开发方面的工作及转化为高销量采购的时间 - 相关技术已开发多年，目前正逐步投入生产，预计2 - 3年后在行业中普及；公司与客户合作进行应用开发，并根据客户需求制定产品和技术路线图 [67][70] 问题10: 全年先进封装业务贡献比例及宏观内容检测业务增长情况 - 先进封装业务今年有望达到55% - 60%，高于预期；宏观内容检测业务今年将继续增长，不确定是否会超预期，预计为两位数增长 [74][76] 问题11: 本季度营收按应用的细分情况 - 公司不提供具体细分数据，大致上先进封装约占55%，CMOS图像传感器约占10%，其余为其他应用 [77]