公司概况 - 公司是全球领先的专业电子制造企业，专注于为客户提供一站式电子产品制造服务 [2] - 公司以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务 [2] 2024年上半年经营情况 - 公司实现营业收入70.55亿元，同比下降8.86% [3] - 实现利润总额5.72亿元，同比增加23.49% [3] - 扣除非经常性损益后的归母净利润3.45亿元，同比增加30.06% [3] - 存储半导体业务实现收入17.76亿元，占营业收入的25.17% [3] - 计量智能终端业务实现收入13.18亿元，占营业收入的18.69% [3] - 高端制造业务实现收入39.25亿元，占营业收入的55.63% [3] - 整体毛利率为16.56%，较去年同期增长2.68% [3] 半导体封测业务 - 公司以深圳、合肥半导体封测双基地模式运营 [3] - 2024年上半年积极导入新客户，完成新产品设计开发和验证 [3] - Bumping项目于2024年7月初完成客户可靠性验证，正式开始量产 [3] - 未来将聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术，致力成为存储芯片封测标杆企业 [3] - 目前订单情况正常，产能可以满足客户需求，且有扩产计划 [3] 未来展望 - 公司将聚焦主责主业，持续提升核心竞争力 [3] - 加强科技创新，着力形成新质生产力 [3] - 提高发展质量，贴近客户需求，提升产供链韧性和效能 [3] - 优化适应高质量发展的生产关系，进一步提升盈利水平 [3]