投资者关系活动信息 - 活动时间为 2024 年 9 月 3 日至 9 月 5 日 [1] - 活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括兴业基金、申万菱信基金等多家机构 [1] - 活动地点为现场交流 [1] - 上市公司证券事务代表为龚小刚先生 [1] 公司优势 - 与一般基于第三方 IP 集成的 SoC 芯片设计公司相比，具备嵌入式 CPU 和 NPU IP 核微架构按需定制化设计能力，可进行 SoC 芯片软硬件架构优化设计 [3] - 经过二十多年自主开发与创新，基于三种指令架构形成 8 种 40 余款系列化 CCore CPU 核，实现国产化替代 [4] - 基于 CCore CPU 核推出面向多领域的 SoC 芯片设计平台，提高芯片设计效率、灵活程度和一次成功率 [4] 汽车电子芯片研发进展 - 高端多核芯片 CCFC3012PT 研发成功，用于新能源汽车域控制及辅助驾驶领域，已送样多家客户 [4] - 正在研发 CCFC3009PT 高端 MCU 芯片，有望对标英飞凌 2024 年推出的 TC4XX MCU 芯片 [5] - 开发数模混合芯片，包括内部测试成功的 CCL1100B 集成化门区驱动控制芯片、完成设计正在流片的 CCL2200B 底盘控制驱动芯片、完成首次流片正在优化的 CBC2100B BLDC 电机驱动芯片 [5] 汽车电子芯片应用进展与行业需求 - 12 条产品线产品型号丰富，多款芯片打破国外长期垄断，部分高端芯片产品在开发应用或已装机 [6] - 汽车电子芯片在主机厂和零部件厂商进行定点开发，未来更多项目将进入量产状态 [6] - 截至 2024 年 6 月 30 日，客户基于公司汽车电子芯片开发的项目数达 126 个，同比增加 125%；量产项目数 26 个，同比增加 100%；与 2023 年 12 月 31 日相比，开发项目数环比增加 22.33%，量产项目数环比增加 30% [7] - 上半年汽车电子芯片业务同比增长超四成，产业链去库存加快，预计下半年需求进一步改善 [7] 下半年业务展望 - 截至 2024 年 6 月 30 日，公司合同负债达 6.33 亿元，同比增长 79.41%，业务订单充沛，下半年业务有望可持续发展 [7]