市场趋势 - 半导体市场预计到2024年将以约8%的速度增长，2009年以来的10年复合年增长率为6.5%[19] - 2019年，电子组装市场的服务市场规模超过19亿美元，年复合增长率超过13%[17] - 2018年，集成电路封装设备的收入为52亿美元，预计到2022年将达到100亿美元[6] - 公司在汽车半导体销售方面的增长速度预计将是半导体行业的3倍[22] 业绩总结 - 2020财年第一季度净收入为1.443亿美元，同比下降8.2%，环比上升3.2%[27] - 毛利润为7040万美元，同比下降5.9%，环比上升7.6%[27] - 毛利率为48.8%，同比上升120个基点，环比上升200个基点[27] - 运营收入为1340万美元，同比下降8.2%，环比上升74%[27] - 净收入为1350万美元，同比增长80%，环比增长110.9%[27] - 每股收益（EPS）为0.21美元，同比增长90.9%，环比增长110%[27] 用户数据 - 公司在2019年的IC组装设备收入为27亿美元，较2018年增长了约17%[6] - 公司在2019年的后市场产品和服务的服务市场规模超过19亿美元[17] - 公司在2019年的先进封装市场的服务市场规模为19亿美元[17] - 公司在2019年的芯片组装和测试市场的服务市场规模为10亿美元[5] - 公司在2019年的半导体制造市场的服务市场规模为470亿美元[5] - 公司在全球拥有超过100,000台设备的安装基础，支持超过500个客户[20] 未来展望 - 2020财年第一季度非GAAP运营收入为1560万美元，同比下降5.5%，环比上升39.3%[27] - 非GAAP净收入为1570万美元，同比下降7.6%，环比上升68.8%[27] - 2020财年第一季度非GAAP每股收益（EPS）为0.24美元，同比下降4%，环比上升71.4%[27] - 公司现金流强劲，净现金及TTM自由现金流为540百万美元[31]