PCB 行业发展趋势 - 在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下，2024年PCB行业将有可观的增长，其中18层以上多层板和HDI分别预计增长21.1%和10.4% [2] - 从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI仍将受到人工智能相关产业的驱动，2023年-2028年复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%，高于行业平均增速 [2] 公司在服务器领域的布局 - 公司服务器产品占比38.21%，同比提升19.58个百分点 [3] - 公司与终端客户紧密合作，完成了AI服务器产品的开发工作，多个客户的项目已经成功完成认证，实现了大批量交付 [3] - 这些项目的量产进一步提升了公司在AI服务器市场的份额，展现了公司在该领域的竞争力和影响力 [3] - 公司不仅成功完成了AI服务器产品的开发和交付，而且积极展望未来，与客户紧密合作，投入下一代产品的开发工作 [3] 产能情况 - 公司四期项目专注于HDI、软硬结合板等高端产品，经过去年投产爬坡，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放，为未来的订单拓展奠定了基础 [3] 泰国项目进展 - 泰国生产基地的建立将进一步增加公司海外供货能力，更好地满足国际客户的需求 [3] - 截止目前，公司已按计划完成了泰国公司设立、境外投资备案、土地购买协议签署以及土地所有权的转移、泰国团队的组建及规划编制，预计2024年下半年正式开始动工建设 [3] - 泰国公司拟增加0.7亿美元投资额度，将投资金额由1亿美元增加至1.7亿美元，主要用于建筑工程和生产、检测 [3]