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Lightwave Logic, Inc. (LWLG) Annual Meeting of Shareholders (Transcript)
LWLGLightwave Logic(LWLG)2024-05-25 00:36

纪要涉及的公司 Lightwave Logic, Inc. 纪要提到的核心观点和论据 1. 公司运营与财务状况 - 公司拥有庞大且不断增长的市场,具备专有的电光聚合物材料,正在推进商业化,专利组合不断增加,拥有经验丰富的领导团队和世界级团队,资产负债表稳健,现金等价物达3100万美元,无债务,总部位于科罗拉多州,有足够现金维持未来18个月运营,公司认为自身被市场低估 [27][28] 2. 市场需求与机遇 - 行业存在三大需求驱动力:数据中心空间紧张,公司技术体积微小,适配性强;对速度的需求,受疫情和人工智能驱动,数据中心需升级设备,对高速、高性能收发器和云服务需求大且持续;对绿色节能的需求,公司技术有助于降低数据中心功耗 [29][30][31] - 人工智能推动数据中心设备升级,光纤市场需求增长,公司技术在数据通信细分市场有巨大机会,且能受益于其他光纤通信市场 [32] 3. 技术优势与发展路线图 - 硅光子学性能遇瓶颈,公司开发的电光聚合物材料可提升其性能,在硅晶圆上应用能产生世界级性能,制成的光学调制器在数据中心环境引发关注 [23][24] - 行业需要支持800G及更高性能的解决方案,公司铸造厂结果达200G/通道,与Polariton和ETH Zurich合作展示单通道400G技术,表明公司技术可满足多代需求,处于行业发展路线图有利位置 [36][37][38] 4. 商业活动与业务模式 - 公司设施扩张,有团队和设施使聚合物和聚合物点调制器普及,化学设施世界级,新增10000平方英尺相邻设施,利用率高 [42] - 公司技术可融入硅铸造厂,相比其他材料具有优势,已与一家铸造厂合作并公开,该铸造厂对合作兴奋,认为能提升业务 [43][45] - 业务模式包括技术转移、专利许可、推进调制器产品销售和原型开发,目标是使聚合物像有机LED一样普及,为收发器供应聚合物调制器组件,让铸造厂使用聚合物提升竞争力 [48][49] - 以Universal Display Corp.为案例,其聚合物业务模式为部分许可和部分材料销售,利润率高,受市场认可,公司认为自身可借鉴该模式在数据中心光纤通信行业实现商业化 [50] 5. 近期商业进展与前景 - 公司技术展示后,商业兴趣增长,与材料供应许可和聚合物调制器原型相关的公司有合作意向,正在筛选合作对象 [59][60] - 吸引了超大规模数据中心公司、电信系统公司、光学系统公司等多类企业、分析师、大学和国防行业的关注,部分曾对聚合物持负面态度的分析师态度转变 [61] 6. 常见问题解答 - 许可协议:专注与一级客户达成许可协议,需要时间,目前正在推进 [63] - 铸造厂合作:已公开与AMS铸造厂的合作,未来会根据商业情况决定是否公开其他合作 [64][105] - 可靠性数据:公司团队正在生成可靠性和寿命数据,对电光聚合物失效机制的理解达到世界级水平,能满足客户需求 [64][65][66] - 资本筹集:与银行和金融界保持联系,会在合适时筹集资金,目前无债务,有18个月资金储备,财务状况良好 [67] - 投资者关系和公关:持续关注市场对公司的低估情况,虽已有一些正面报道,但仍有改进空间 [68] - 公司发展方向:致力于打造独立运营公司,通过独特技术平台为股东增加商业价值 [69] - 市场份额和采用率:预计公司技术将快速取代现有技术,在超大规模和数据通信数据中心市场作为光引擎应用,材料也将用于其他市场 [70] - 产品商业化:当前技术性能适合数据中心现场试验,已与相关公司合作并提供可靠性数据 [71] - 调制器供应:正在制造用于可插拔收发器的聚合物调制器,材料生产和许可在科罗拉多州进行 [72] - 竞争情况:虽有其他技术竞争,如薄膜铌酸锂、钛酸钡等,但公司认为这些技术在性能提升空间上不如电光聚合物,且韩国对电光聚合物投入资金,预计竞争将加剧 [73][74][75] - 测试与标准:测试先在公司进行,达到一定批量后转移到铸造厂,预计标准会在技术实施后出现 [76][77] - 不同聚合物材料:不同聚合物材料特性不同,PK6性能最高,目标用于400G通道 [78] - 400G性能需求:实现400G通道需带宽在100 - 140千兆赫兹,公司与Polariton合作及自身设备工作有信心满足需求 [79][80] - 收入驱动:预计先有许可材料收入,后有产品收入,两者共同驱动公司收入,参考OLED公司,两者比例可能各占50% [81] - 客户设计周期:生成式人工智能使数据中心客户设计周期缩短20% - 50%,公司业务模式灵活,能利用此机会 [82] - 规模扩张:公司可通过铸造厂实现材料和设备的规模扩张,与铸造厂合作能提升双方业务 [83] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 会议流程 - 2024年年度股东大会于5月22日下午12点举行,会议进行网络直播,结束后会在公司网站发布直播内容 [1][3] - 会议分两阶段,先进行正式业务会议,审议提案,后进行管理层报告和问答环节 [4] - 已向2024年3月25日收盘时登记在册的股东发出会议通知、代理声明和委托书,当日公司有1.19599565亿股流通股,会议现场有6095.2004万股出席,占流通股超三分之一,构成法定人数 [6] - 会议投票事项包括选举两名董事、批准任命Morison Cogen LLP为独立注册公共会计师事务所、对高管薪酬进行咨询投票、确定高管薪酬咨询投票频率等 [8][9] - 投票采用代理投票方式,已提交代理卡且不改变投票意向的股东无需再次投票,未提交或想改变投票的股东可从选举监察员处领取空白选票投票,投票结果在正式会议结束时公布 [10] 2. 参观安排 - 会议结束后安排参观公司设施,不要求签署保密协议,但禁止携带电子设备,如有手机将由Amy密封保管 [21] - 会安排14座面包车在大厅接送,距离不到1英里,也可步行前往,将分组进行参观 [86] 3. 问答环节补充信息 - 与铸造厂合作制作晶圆,从设计到完成通常需5 - 7个月,平均约6个月,小铸造厂生产小晶圆周转时间较快 [86][87] - 公司更关注氧气对材料的影响,通过原子层沉积等技术防止氧气进入,对解决该问题有信心 [90][91] - 首个许可协议收入符合公司预期,产品已上市但未达高销量,公司在收集市场反馈 [93] - 收到晶圆后会进行大量统计分析和测试,用于确保性能和优化后续产品 [95][96] - 公司对晶圆级极化过程有信心,认为其是均匀过程,不是主要担忧问题 [100] - 直接PIC销售将根据客户需求决定是否提供含激光器的完整发射PIC或多通道调制器阵列 [102] - 行业对公司技术的态度正在转变,看到演示和可靠性数据后,负面看法逐渐减少 [107][108] - 公司认为目前技术发展速度符合行业平均水平,虽未快速实现收入,但处于重大突破的临界点 [114] - 一级客户虽有现有技术,但因性能瓶颈开始关注公司技术,公司已与各级人员接触并努力推进合作 [116] - 公司曾主动推广技术,现在客户主动寻求合作,公司发展速度加快 [119][121] - 公司技术作为可插拔收发器的引擎,虽不处于前沿但至关重要,可能像OLED一样对行业产生重大影响 [124] - 与铸造厂合作的晶圆为公司所有,包含大量调制器设备,有很高价值 [126] - 行业正在为200G通道做准备,公司作为收发器光学引擎处于行业发展进程中,符合行业需求 [129] - 美国和欧洲的CHIPS法案主要惠及大型硅企业,对调制器技术影响不大,公司内部正在关注相关机会 [132][133] - 薄膜铌酸锂是竞争对手,有速度和尺寸问题,部分公司开发该技术时在集成到硅铸造厂方面存在问题,公司认为自身技术在性能提升上有优势 [135][136] - 对于客户进行现场试验的时间,建议参观封装调制器后自行判断,公司将在会议现场展示可操作的部分 [139][140]