纪要涉及的公司 Qorvo, Inc.（纳斯达克股票代码：QRVO） 纪要提到的核心观点和论据 公司业务重新划分 - Connectivity and Sensors Group（CSG）：由Eric Creviston负责，专注于物联网、汽车连接、智能家居、企业和工业接入等领域，整合WiFi、蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、超宽带等全系统解决方案，结合高性能WiFi组件和触摸传感器能力，利用射频专业知识和大规模工厂制造复杂射频模块，同时仍会向移动业务销售相关产品，但重点拓展汽车和物联网业务[7][8][9][10] - High Performance Analog（HPA）：由Phil Chesley负责，因收购Active - Semi和United Silicon Carbide两家电源管理公司，看到功率管理和国防航天领域的巨大机会而设立。预计HPA的可服务市场规模（SAM）将在三年内从50亿美元增长到100 - 120亿美元[11] 各业务板块竞争策略与发展机会 - CSG业务竞争策略：目前专注于连接性，无进入微控制器（MCU）领域的计划，认为行业尚处于初期，有大量基础架构工作待完成，且看到很多业务的规模集中在薄连接切片和少量处理能力上，专注连接性仍有很多机会。凭借与亚马逊、谷歌、苹果、三星、小米等主要垂直供应商的深厚信任关系，在系统架构层面合作，提供连接性解决方案[15][19][20] - 超宽带（UWB）技术发展机会：收购Decawave获得现代超宽带技术的基础知识产权，该技术工作在9千兆赫兹高频，通过短脉冲和宽带能量实现精确位置和距离测量，具有高精度定位、接近感知和固有安全性等特点。已在手机领域应用，如苹果手机用于音乐传输等，未来将在汽车（下一代钥匙扣）、家庭访问等领域广泛应用，虽发展速度未达预期，但肯定会普及[23][24][25][26] - HPA业务之碳化硅项目：收购United Silicon Carbide进入碳化硅市场，采用JFET方法而非MOSFET方法，可实现最低的导通电阻（RDS(ON)），同等电压或RDS(ON)评级下，每片碳化硅晶圆可获得两倍的芯片数量，降低制造成本，不急于采用8英寸技术。目前业务集中在汽车等使用碳化硅的主要市场，根据客户对RDS(ON)的需求选择市场，结果良好，有能力根据需要扩大规模。已与SK Siltron等签订供应合同，确保原材料供应。目前专注碳化硅，但也在关注氮化镓（GaN）在硅上的技术并制定战略[35][36][38][40] - HPA业务之国防和基础设施业务 - 国防业务：核心射频投资集中在仿制品、GaN技术、2D、2.5D和3D异构集成等方面，美国政府及其盟友加速先进雷达系统发展和更愿意向合作伙伴出售先进技术，推动业务增长，持续关注SAM扩张机会，约占HPA业务的三分之一[42][43] - 基础设施业务：包括宽带电缆接入和基站业务。宽带电缆接入业务从DOCSIS 3.1向DOCSIS 4升级，长期市场健康；基站业务在小信号领域领先，在GaN功率放大器（PA）市场有份额增长机会，将移动领域的先进模块技术应用于基站[44][45] - 电源业务：包括传统的直流 - 直流和电源管理集成电路（PMIC）业务以及碳化硅业务[45] 各业务板块增长预期 - CSG业务：预计是增长最快的板块，未来三到五年实现强劲的两位数增长，今年受市场影响，核心收入主要来自WiFi前端，关键里程碑是实现盈利，扩大规模并超越其他板块增长，实现盈利增长[29] - HPA业务：预计实现两位数增长，虽面临短期库存调整问题，但SAM规模翻倍带来大机会[47] - 移动业务：仍在消耗库存，自去年12月开始，渠道（分销商和客户）库存已消耗约20%，3月组件库存消耗约25%，本季度和9月仍在消耗，预计年底库存消耗完毕，12月安卓业务可能有增长贡献。预计5G今年将适度增长5% - 10%，未来两年实现两位数增长，增长基于库存问题触底和最大客户的内容收益，而非市场反弹[49][50] 移动业务毛利率相关 - 毛利率恢复逻辑：目前产能利用率不足，发货量低于预期，未充分获取收入。渠道库存消耗完毕后开始获取未发货的收入，但这些收入对应的库存已承担产能利用率不足的费用，因此毛利率不会立即提升，需销售完资产负债表上有相关费用的库存，随着库存消耗和产能利用率提高，毛利率将逐步改善[52][53] - 利用率影响：目前产能利用率下降对整体业务的影响约为1000个基点[59] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司在量子空间有一定交集，但目前不是直接关注领域，正在进行机会调查，认为先建立面向消费者的基础设施让用户习惯使用技术很重要，之后可向多个方向发展[32] - 公司在与美国政府的SHIP项目中有合作，已交付首批原型产品，国防航天领域有很多令人兴奋的事情正在发生[12]