纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业 - 公司：Qorvo, Inc. 纪要提到的核心观点和论据 公司各业务板块情况 - 高性能产品（HPA） - 功率器件：碳化硅解决方案设计活动活跃，其碳化硅能提供行业领先的RDS on，采用独特的JFET架构，优于可比的MOSFET解决方案[3] - 电源管理：拥有独特的IP组合，电源管理IC可让客户在设计系统时代际变化最小，提高上市时间，电机控制解决方案能提高电池供电工具等应用的效率[3] - 国防和航空航天：系统从机械向电气升级、“一对多”趋势（如多架无人机替代一架有人驾驶飞机、多颗小LEO卫星替代一颗大GEO卫星）、部件集成度提高等因素驱动增长，还与美国政府签订开发先进RF封装技术的合同并扩大业务范围[4][5] - 基础设施业务：5G基站方面，随着频谱扩展和5G在全球推进有长期机会；宽带基础设施方面，DOCSIS标准的推出是重要增长领域[6] - 组件和系统业务（CSG） - 涵盖BLE、matter超宽带、Wi - Fi、蜂窝、蜂窝V2X、IoT等多个市场，为汽车和消费电子提供力和其他传感解决方案，还有基于BAW的Omnia生物传感器平台，正为生物传感器部门寻找战略替代方案[6][7] - 公司在无线协议方面有专业知识，服务多个市场，是高增长领域[7] - 先进蜂窝业务（ACG） - 技术和产品广度世界一流，为智能手机等提供蜂窝RF产品，目前在安卓生态系统中供货不足以解决渠道库存问题，已将安卓生态系统组件的渠道库存减少超20%，预计本季度继续改善，今年晚些时候渠道库存将正常化[8] - 长期来看，安卓生态系统5G渗透率将从40%提升到60%以上，ACG业务有望实现中到高个位数增长[9] 各业务板块机会分析 - ACG业务 - 机会来源：安卓生态系统5G渗透率提升带来的产品组合转变，从4G到5G有5 - 7美元的增量内容；不同客户的内容增长，如顶级两大客户以及所有ACG客户；5G的新特性，如更多发射内容、更高功率要求、非地面网络、Wi - Fi升级、天线调谐等[12][13][14] - 设计可见性：年内内容方面有很好的可见性，但宏观经济影响单位出货量，回顾过去在三星的内容有显著提升[16] - 中低端市场：预计有2.5 - 3亿部中低端安卓手机向5G过渡，公司在中国各客户中代表性良好，随着客户从4G向5G迁移进入公司可寻址市场；竞争方面，全球供应商中公司与中国手机OEM合作强，小玩家在集成方面有进入壁垒，集成趋势有利于公司[17][18][22] - 碳化硅业务 - 优势在于采用JFET技术，在RDS方面有竞争力，适用于EV充电器等多种高电压应用，将选择适合的细分领域发展[34][35] - 目前采用无晶圆厂模式，有能力进行制造，若有需要可进行转变[37] 财务相关情况 - 现金流和回购：致力于股票回购，历史上目标是将约100%的自由现金流用于股票回购，通过经典的瀑布式方法确定每季度回购金额，保持6 - 10亿美元的现金余额[40][41] - 毛利率 - 有明确路径回到50%的毛利率，目前因清理渠道库存导致产能利用率低，带来超900个基点的毛利率逆风，2024财年有望恢复一半，且有一定季节性，还需处理2023财年的高成本库存[43][44] - 除销量回升外，从6英寸向8英寸过渡、BAW技术迭代使芯片尺寸缩小、供应商协助降低成本等也有助于提高毛利率[47][48] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中国市场方面，预计未来几个月仍在清理渠道库存，随着库存下降，客户订单活动将增加，6月业务预计与3月季度持平[25] - 公司自身库存因宏观经济问题仍将处于高位，预计在本财年结束时下降，夏季因最大客户产能提升会有季节性库存增加[27] - 行业未来除6G外，还有非地面网络、更多MIMO、二次传输扩展到低波段和超高波段、Wi - Fi升级等趋势，公司在集成解决方案方面有优势，且业务机会不限于智能手机，还包括基础设施和物联网等领域[29][31][32] - 公司正在积极审查芯片法案，目前不确定能否获得补贴及如何申请[50]