会议主要讨论的核心内容 1) 半导体行业整体处于从乐观阶段向悲观阶段过渡的时期 [6][7] 2) 半导体供应链库存再次增加 [10][11] 3) 内存价格面临下行压力 [68][69] 4) 中国半导体设备本土化进程加快,但中国市场需求有所放缓 [53][54][70][71][72][73] 5) 后端设备市场表现优于前端设备市场,预计2025年前端设备市场将开始全面复苏 [54] 6) 东京电子的Acrevia设备有望提升EUV光刻的效率和良率 [56] 7) 东京电子和Disco在制造端持续提升自动化和内部生产能力,提高了产品的附加值和竞争力 [57][58][59] 8) 屏幕公司预计2025年清洗设备市场将继续保持较快增长 [60] 9) 美国政府对中国实施新的限制措施,可能影响日本和荷兰设备厂商在中国的业务 [61] 问答环节重要的提问和回答 1) 关于HBM发展的问题: - 提问:三星电子和SK海力士在HBM方面的规划和进展如何? [53] - 回答:三星电子计划在2025年初量产HBM4,SK海力士也计划开发性能超越现有HBM的新一代HBM产品 [53] 2) 关于中国半导体设备市场的问题: - 提问:中国半导体设备市场的需求前景如何? [54] - 回答:根据与设备厂商的沟通,预计2025年中国半导体设备市场将增长5-15% [54] 3) 关于内存价格走势的问题: - 提问:DRAM和NAND存储器价格的走势如何? [68][69] - 回答:DRAM价格和NAND库存均面临下行压力 [68][69]