纪要涉及的行业或者公司: - 半导体行业, 主要涉及台积电(TSMC) 纪要提到的核心观点和论据: 1. 台积电正在加快先进制程(2nm/3nm)和先进封装(CoWoS)的产能扩张,以满足强劲的AI半导体需求。[1][2][3] 2. 即使没有英特尔的进一步外包,台积电的3nm和2nm产能也将大幅增加。[3][15] 3. 台积电有望在未来5年保持15-20%的收入复合年增长率。[4] 4. 台积电将提高AI半导体和CoWoS的价格,同时也会对成熟制程客户给予一定折扣,以提高产能利用率。[19] 5. 随着AI半导体需求的持续增长,台积电的毛利率有望在2025年超过55%,并逐步接近60%。[19] 6. 台积电将成为AI半导体产业链的主要受益者,到2027年AI半导体将贡献其20%以上的收入。[22] 其他重要但可能被忽略的内容: 1. 台积电正在加快CoWoS产能扩张,原计划在2026年达到80,000片/月,现已提前至2025年底实现。[8] 2. 台积电的3nm和2nm制程技术领先英特尔。[15][17] 3. 摩根士丹利上调了对台积电2025年和2026年的盈利预测。[25][26]