行业和公司概述: 1. 半导体设备相关行业: - 前道工艺设备(SPE)行业: - 受中国需求疲软、存储器价格下降等因素影响,前道SPE需求有下降风险 [1] - 但中国OSAT和先进封装设备需求较强,特别是2025年交付的先进封装设备订单增加 [1] - 需关注NAND存储器创新技术(如超低温蚀刻、混合键合)的进度 [1] - 半导体材料行业: - 存货调整基本完成,随着半导体产量增加,材料需求持续增长 [1] - DRAM相关材料需求强劲,但需关注中国出口管制政策变化 [1] - 半导体器件相关行业: - DRAM市场从供给紧张转向供给过剩,但通用AI和低功耗DRAM需求增加 [1] - 显示面板需求疲软,但随着电视尺寸增大,面积需求仍将持续增长 [1] - 汽车需求因地区和客户而有所不同 [1] 2. 半导体后道工艺相关行业: - 新光电子:塑料封装销售受疫情影响大幅下滑 [14] - 味之素:功能性材料销售增长放缓 [15] - 太阳诱电:封装材料销售增长放缓 [15] - 日东工业:功能性材料销售增长放缓 [15] - 富士模里:信息记录材料销售下滑 [15] 3. 半导体制造设备及相关产品: - 东京精密:半导体制造设备订单量下滑 [17] - TOWA:模压设备订单量下滑 [17] - ADVANTEST:系统级测试设备销售下滑 [17] - 美光电子:探针卡订单量下滑 [22] - TOWA:关注中国市场需求情况,而非HBM设备需求 [22] 关键观点和论据: 1. 半导体设备相关行业: - 前道SPE需求受中国和存储器价格下降影响有下降风险,但先进封装设备需求较强 [1] - 半导体材料需求随产量增加而持续增长,DRAM相关材料需求强劲 [1] - DRAM市场从供给紧张转向供给过剩,但通用AI和低功耗DRAM需求增加 [1] - 显示面板需求疲软,但电视尺寸增大带动面积需求持续增长 [1] 2. 半导体后道工艺相关行业: - 新光电子塑料封装销售大幅下滑,反映疫情影响 [14] - 其他公司如味之素、太阳诱电等功能性材料销售增长放缓 [15] 3. 半导体制造设备及相关产品: - 东京精密、TOWA等半导体制造设备订单量下滑 [17] - ADVANTEST系统级测试设备销售下滑 [17] - 美光电子探针卡订单量下滑 [22] - TOWA关注中国市场需求情况,而非HBM设备需求 [22] 其他重要内容: 1. 三化学研究所二季度销售大幅增长,受益于DRAM产能扩张 [20] 2. 三菱高科二季度业绩下滑,预计下半年需求疲软 [21] 3. COSEL订单下滑,反映供应链和客户库存问题 [21] 4. 美光电子探针卡需求持续增长,关注HBM市场增长和测试时间缩短的风险 [22] 5. TOWA模压设备需求关注中国市场,而非HBM设备 [22] 6. 东京精密关注硅中间体生产设备订单,以及可能的股东回报 [23] 7. 日东工业业绩改善可能性未变,但需关注汇率变动影响 [23]