会议主要讨论的核心内容 1. 中国半导体产业在过去18个月取得的进展 [1][2][3] - 中国半导体产业正在加快实现自主可控,包括功率半导体、CIS、RF和沉积设备等成熟工艺节点的进口替代能力不断提升 - 但光刻机仍然是瓶颈,半导体行业建立在全球协作的基础之上,单一国家很难建立完整的供应链 [2] - 2022年,中国公司在中国的半导体产值占中国半导体需求的16%,预计到2025年和2030年将分别提升至22%和40% [2][3] 2. 中国半导体供应链的发展 [4][5][6][7][8] - 资本投资是关键推动力,主要集中在12英寸和28纳米及以下的先进制程 - 中国也在加快从全球领先供应商采购,反映在全球设备制造商对中国的收入占比不断提升 - 人才和领导力与全球领先者相比仍有较大差距,但正在通过人才引进等方式缩小 3. 中国半导体产业的技术进步 [10][11][12][13][14][37] - 在逻辑电路、存储器等领域取得进展,从14纳米向7纳米制程迈进 - 部分领域如功率半导体、CIS、RF等已实现较高的国产化水平 - 但在先进制程如7纳米及以下芯片设计和制造能力仍然落后 4. 中国半导体企业在供应链中的地位 [40][41][42][45] - 在消费电子相关应用如CIS、指纹IC、AP/基带、RF前端和分立器件等领域,中国企业市场份额已达10%以上 - 但在高性能计算、工业和汽车等领域,中国企业市场份额较低,技术差距和建立信誉度是主要障碍 5. 中国半导体产业的资本投入 [47][48][49][50][51] - 中国半导体资本支出将从2023年的300亿美元增加至2024年的360亿美元,并在2025-2030年保持在400-440亿美元的水平 - 主要投资集中在12英寸晶圆厂和存储器,到2030年中国半导体产能将从2023年的760万片/月增加至1590万片/月 - 增加的产能可满足45%的国内需求和100%的出口需求,但可能导致部分成熟制程出现供给过剩 6. 中国半导体设备企业的发展 [58][59][60][61] - 中国本土设备企业正快速成长,预计到2024-2026年将占据中国设备市场17%-24%的份额 - 全球设备企业也将受益于中国市场的扩张,2024-2026年在中国的收入占比将达32%-50% - 中国设备企业正在不断丰富产品线,但在关键技术如光刻仍然依赖进口