公司概况 - 公司是智能互联世界领先的硅、软件和解决方案提供商，1996年成立，纳斯达克上市，约有35000个客户和超1700项专利[4] - 全球总部位于美国奥斯汀，国际总部在新加坡，员工分布在亚太、欧洲、中东、非洲和美洲地区[6] 市场机会 - 2023年预计总可寻址市场（TAM）为310亿美元，可服务可寻址市场（SAM）为140亿美元，2019 - 2023年SAM的复合年增长率为9%[16][17] - IoT市场2023年预计TAM为260亿美元，SAM为100亿美元，2016 - 2023年CAGR约为8% - 18%[33][40] - 基础设施与汽车（I&A）市场2023年预计TAM为65亿美元，SAM为31亿美元，2019 - 2023年CAGR为5%[56][67] 财务目标 - 目标财务模型中，收入增长超行业1.5倍，毛利率58 - 60%，研发投入20 - 22%，销售、一般和行政费用15 - 16%，总运营费用35 - 38%，运营收入20 - 25%[71] 业务剥离 - 公司将I&A业务部门出售给Skyworks Solutions，交易预计2021年第三季度完成，总对价27.5亿美元，预计税后收益约23亿美元[74][75][77] - 交易完成后，公司计划通过特别股息和/或股票回购向股东返还约20亿美元[76] 业务聚焦 - 剥离I&A业务后，公司将专注于IoT智能无线连接领域，加速市场领导地位和增长[79][80]