行业和公司概述 行业概述 - 目前传统封装稼动率有所下降,Q2时可达80%左右,但目前只有7080%水平,主要基于一些打线类产品利用率没有继续提升[1] - 先进封装方面情况较好,基本在80%以上,尤其是大陆一些晶圆级以上的先进封装,供给紧张,利用率在90%以上[1] - 传统封装明年可能会有较好增长或反弹,客户会有适当扩产库存的准备,库存可能增加1个月左右[1][2] - 不同产品类型的库存水平有差异,存储类产品库存较多,而PA、RF等传统低端产品库存较少,这也是OSAT传统封装稼动率不高的原因[2] - 今年1011月份可能会有所改善,但恢复至正常水平可能需要等到25年[2] - 整体封测价格一直走低,22年降低了15%左右,但已经处于底部水平,24Q4或25Q1可能会有上升[2][3] - 主要OSAT厂商的资本开支主要集中在先进封装,传统封装部分只有小规模的查漏补缺[4] - 国内2.5D和3D封装产能正在逐步扩大,但产能规模还较小[4] - 设计公司自建Fab-Lite模式可能会对OSAT的商业模式构成冲击,但需要2-3年的过渡期[6] - 测试环节的稼动率普遍高于封装,在80%左右,其中数字电路测试在90%以上[7] - 国外一线OSAT厂商的稼动率普遍在90%以上,资本开支也有20%左右的增长[7] 公司概述 - 长电科技:传统封装稼动率约80%,先进封装约85%以上,但竞争力有所下降[4] - 华天科技:天水和西安厂稼动率约70%,南京和昆山在90%以上[2] - 通富微电:苏通和崇川厂稼动率7580%,先进封装在85%以上,海外业务扩张较快[2][7] - 伟测科技:整体稼动率较好,Q4有机会达到80%甚至90%[7] - 沛顿:存储封测稼动率目前在5060%,产能爬坡预计明年Q2~Q3可稳定[6][7] - 甬矽电子:PA类产品稼动率约80%,但先进封装和bumping稼动率较低,今年暂停扩产[7][8] - 恒玄科技:在甬矽电子的稼动率在Q3时有所上升[9]