公司和行业研究纪要 1. 行业概况 - 微软Azure将终止个人OpenAl API服务,这家公司子公司打造的产品集成了AIGC模型包括GPT4o、KIMI、文心一言等能力[1] - 台积电盘前大涨9%,先进封装产能增加两倍仍供不应求,这家公司的产品可应用于CoWoS先进封装工艺,主要应用领域包括CPU、GPU等高端芯片[2] 2. 核心观点和论据 2.1 人工智能大模型 - 当前,全球范围内大模型领域的竞争依然白热化,我国大模型厂商持续迭代升级算法能力,2023年底国产大模型市场迈入爆发期,根据SuperCLUE上半年最新的评测结果,国内绝大部分闭源模型已超过GPT–3.5Turbo,将有望加速国产大模型在各场景的应用落地[1] - 平安证券认为,国内大模型厂商如西湖心辰、品众创新等正在不断推出集成AIGC能力的大模型产品,满足国内市场需求[1] 2.2 先进封装 - 根据Yole,2028年,先进封装市场规模将达到786亿美元,占总封装市场的58%。其中,在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下,2.5D/3D封装成为行业黑马,预计到2028年,将一跃成为第二大先进封装形式[2] - CoWoS技术成为高性能计算主流路线。受AI算力推动,根据Yole预测,2025年HBM市场规模有望近200亿美元[2] - 兴森科技的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺,主要应用领域包括CPU、GPU等高端芯片。硕贝德参股公司"锈洲科阳"专注于先进封测技术的研发量产[2] 3. 其他重要内容 - 市场相较于上个交易日放量1159亿元,两市成交10亿以上个股增加24家至268家。其中,前三热点为国企改革、人工智能、西部大开发概念[4] - 创一年新高个股较上个交易日增加31家至75家,其中国企改革、西部大开发、人工智能概念分别有27、22、21家个股创一年新高[6] - 燕麦科技第三季度净利润4444.99万元,同比增长149.76%,主要得益于全球消费电子行业整体需求复苏,公司FPC测试设备业务较上年同期实现大幅度增长[7] - 任子行是国内技术最为全面的大规模网络空间安全防护解决方案提供商之一,近期获得多家机构的大额买入[8]