行业概述: 1. 半导体生产设备行业整体前景看好[2] 公司概述: 1. Disco (6146.T)是一家专注于研磨机等半导体生产设备的公司[1] 2. Disco 2024/3Q 的出货量和销售额分别为 97.6 亿日元和 96.2 亿日元,其中存储器占37%、OSAT占25%、功率器件占25%、其他占13%[3][4][6] 3. Disco 2025/3Q 的预计出货量和销售额分别为 99.2 亿日元和 83.9 亿日元[3] 关键观点和论据: 1. HBM (High Bandwidth Memory)相关设备需求快速增长,Disco在研磨机市场占据主导地位[7][14] 2. CIS (CMOS图像传感器)和BS-PDN (背栅漏电流)等新兴应用也将带来设备需求增长,Disco和东京精密等企业将受益[14] 3. 3D NAND存储器从2020年开始快速扩张,预计2025年后需求将进一步增加,东京精密在研磨机市场份额有所提升[14] 4. Disco毛利率呈现稳定上升趋势,2025/3Q有望达到70%左右[25] 其他重要内容: 1. 半导体封装技术发展趋势,包括CoC、CoW、WoW等不同堆叠方式的特点和应用[13] 2. 研磨机和切割机等关键设备的全球市场规模和份额情况[19][23] 3. 投资评级方法和风险因素[27][28][29]