财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收4.176亿美元，较上一季度增长13% [16] - 产品部门营收3.456亿美元，增长15.4%；服务业务营收7200万美元，增长2.7% [16] - 第一季度总毛利率为21.3%，产品毛利率为18.2%，服务毛利率为36% [17] - 本季度运营费用为3810万美元，占营收的9.1%；总运营利润率增至12.2% [18] - 基于4160万股流通股，本季度每股收益为0.92美元，净利润为3820万美元 [19] - 第一季度末现金及现金等价物为2.643亿美元，运营现金流为5560万美元 [20] - 预计第二季度营收在4.9亿 - 5.2亿美元之间，每股收益在0.9 - 1.03美元之间 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 产品部门营收增长15.4%至3.456亿美元，产品毛利率从17.8%增至18.2%，产品部门利润率从10.8%增至11.7% [16][17][18] - 服务业务营收增长2.7%至7200万美元，服务毛利率从37.5%降至36%，服务部门利润率从16.3%降至14.3% [16][17][18] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业预计晶圆厂设备（WFE）增长20% - 22%，晶圆启动增长为高个位数或低两位数 [60] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 持续在人员、设施、产品和服务上投资，以满足客户需求，抓住行业长期增长机遇 [6] - 完成Ham - Let收购，提供更多样化产品，参与半导体工厂建设项目 [9][10] - 马来西亚新工厂预计第三季度投产，满负荷运营后年收入可达6 - 8亿美元 [11] - 公司计划利用现有客户关系，在代工、逻辑和存储晶圆厂建设中获取份额 [10] - 公司目标是继续超越市场增长，平均超越市场10%，并争取更多 [49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业数字基础设施建设加速、半导体需求增加，推动公司整体增长，客户生产力提高 [7] - 客户因5G、云计算和人工智能等趋势进行投资，设备支出预期提高，公司产品和服务业务将受益 [8] - 行业情绪积极，公司有望在2021年及以后持续表现出色 [14] - 认为业务在今年有望持续增长 [29] 其他重要信息 - 公司获得英特尔2020年供应商成就奖，以表彰其在疫情期间的表现 [12] - 第一季度对定期贷款进行再融资，完成320万股的公开发行，所得款项用于增长战略 [21][22] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 第二季度财务指导中核心UCT业务和Ham - Let的贡献情况 - 核心UCT业务增长8%，预计约为4.5亿美元，其余为Ham - Let贡献 [26] 问题2: 排除Ham - Let收购，核心SSP和SPS业务与WFE的增长关系 - SPS业务季度环比增长强劲，服务业务预计与晶圆启动增长同步或略高 [27][28] 问题3: 对下半年业务的看法 - 认为业务在今年有望持续增长 [29] 问题4: 从去年疫情中吸取的经验及应对当前需求的方法 - 与供应商建立基于预测和合作的关系，而非单纯的订单交易关系 [32][33] 问题5: 马来西亚新工厂对毛利率的潜在影响 - 由于当前业务量高，新工厂对毛利率影响不大，可与新加坡业务协同满足需求 [35][36] 问题6: 新的股份数量和预计的利息费用 - 预计利息费用接近500万美元，新股份数量增加320万股，接近4500万股 [38] 问题7: Ham - Let业务与WFE的增长关系、客户反馈及产品进入气踏板的时间 - 约60%的收入与半导体相关，短期内预计随WFE增长，中长期有望超越，目标是整体业务至少与WFE同步增长并超越 [39] 问题8: Ham - Let非半导体业务的假设情况 - 半导体业务强劲，整体公司预计随WFE增长，非半导体业务有起有伏，液氮气体业务有活跃迹象 [40] 问题9: 马来西亚工厂产能完全上线后的增量收入机会及当前利用率 - 马来西亚工厂每年可增加6 - 8亿美元的产能，目前正在建设中，部分员工用于新加坡业务应对高需求 [45][46] 问题10: 公司在市场份额增长方面受疫情供应链紧张的影响程度 - 疫情影响已大部分体现，当前主要是行业对产能的整体需求推动市场份额增长 [52][53] 问题11: Ham - Let增长与WFE的关系是否排除内部采购机会及内部采购的利润提升情况 - Ham - Let增长数据排除内部采购，市场对其产品需求强劲，未来几年各方面需求都较高 [55] 问题12: 今年的债务偿还目标 - 计划今年用现金流偿还约5000万美元债务 [57] 问题13: 未来几个季度是否有运营模式更新 - 收购完成后，预计未来一两个季度更新运营模式，可能涉及毛利率和运营利润率的更新 [58] 问题14: 对WFE和晶圆启动的基本假设 - 预计WFE增长20% - 22%，晶圆启动增长为高个位数或低两位数 [60] 问题15: 服务业务中，下一代设备制造复杂性对零件清洁需求的影响 - 先进节点的零件清洁需求更旺盛，同时先进涂层和表面纹理处理变得更重要，该领域增长迅速 [64][65]