财务数据和关键指标变化 - Q3营收1.5亿美元，同比增长34%，年初至今营收同比增长37%，非GAAP毛利率为43%，非GAAP运营收入2400万美元，摊薄后非GAAP每股收益0.40美元，运营现金流3000万美元，为七年来单季最高 [8][9] - Q3非GAAP毛利率为42.6%，较上季度提高1个百分点，运营费用3960万美元，与上季度持平，占营收的26.4%，较上季度有所降低，运营收入2430万美元，环比增长14%，同比增长72%，税收支出约50万美元，净利润2050万美元，摊薄后非GAAP每股收益0.40美元 [26] - 截至季度末，现金及短期投资为3.36亿美元，较上季度增加600万美元，应收账款降至8700万美元，库存增加约700万美元至1.71亿美元，应付账款降至4900万美元，Q3营运资金减少700万美元，长期债务为3.32亿美元，本季度资本支出为2200万美元 [27][29] - Q4营收预计在1.4亿 - 1.6亿美元之间，非GAAP毛利率在41% - 43%之间，非GAAP运营费用预计在4100万 - 4300万美元之间，GAAP每股收益预计在0.22 - 0.4美元之间，非GAAP每股收益预计在0.27 - 0.45美元之间，按Q4指引中点计算，2021年全年营收预计约为5.8亿美元，非GAAP每股收益为1.35美元，营收同比增长28%，非GAAP每股收益增长超50% [30][32] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - Q3半导体业务营收达7600万美元创纪录，占季度营收的51%，环比增长42%，同比增长127% [23] - 激光退火产品在多个客户处实现量产记录，本季度因向现有逻辑客户交付系统而实现强劲营收增长，未来增长将来自市场扩张，近期将与现有逻辑客户合作开发下一代节点，且与一家重要新逻辑客户取得进展，长期有望渗透存储市场 [13] - 用于EUV掩膜版修正的离子束沉积系统，因EUV光刻技术的持续采用，需求预计增长，公司将该系统的年度展望从每年2 - 4套提高到3 - 5套 [14] - 先进封装业务的光刻系统设备发货表现强劲，获得一家领先OSAT的多系统重复订单，用于支持GPU和高性能计算芯片的生产 [15] 复合半导体业务 - Q3复合半导体业务营收为2300万美元，占营收的15%，与上季度基本持平，主要由用于功率、射频和光子应用的MOCVD和湿法处理系统推动 [24] - 湿法处理设备在射频滤波器和放大器应用中需求持续，在光子应用中也有需求，MOCVD系统可实现快速充电和其他电源管理解决方案以及微LED，本季度为功率和微LED应用发货了单晶圆系统 [16][17] 数据存储业务 - Q3数据存储业务营收为3900万美元，占营收的26%，同比增长6%，环比下降25% [24] - 短期内，数据存储营收预计下降，但客户继续投资于面密度路线图并增加磁头产量，推动离子束系统需求，从长期来看，随着数据存储量预计每年增长35%，公司对数据存储业务前景有信心 [18] 科学及其他业务 - Q3科学及其他业务营收为1100万美元，占营收的8% [24] 各个市场数据和关键指标变化 亚太地区（不包括中国） - 占总营收的40%，主要贡献来自向半导体客户销售离子束和激光退火系统 [25] 美国地区 - 占总营收的33%，主要由向数据存储客户发货离子束系统推动 [25] 中国地区 - 占总营收的18%，主要来自向各类客户发货半导体系统 [25] EMEA地区 - 占总营收的9% [25] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在进行转型，利用全球大趋势，包括制定和践行一套核心价值观以改善公司文化，发布第二份可持续发展报告，在环境和社会披露方面取得进展，致力于减少环境足迹、提高包容性和良好治理 [10] - 半导体市场是未来三到五年公司增长的最大驱动力，公司通过三条主要产品线服务该市场，预计长期半导体市场机会将以约23%的复合年增长率增长，远快于预测的长期晶圆厂设备（WFE）增长 [11] - 先进封装光刻市场今年规模约为1亿美元，预计2022年增长超过20%，公司市场份额将从40%多提高到60%以上，主要竞争对手为佳能和SMEE [59][62] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司因全球供应链中断面临交货时间延长和成本增加的问题，通过提前采购和更频繁地重新采购组件来积极管理业务影响，同时为保障员工安全，推迟了COVID - 19返回工作场所的计划 [19] - 公司有信心在2022年实现营收增长，主要得益于半导体业务的发展，尽管数据存储业务短期内预计下降，但长期前景乐观，且半导体业务的强劲需求和订单活动将弥补数据存储业务的下滑 [18][69] 其他重要信息 - 2022年第一季度，公司将采用会计标准ASU 2020 - 06进行可转换债务会计处理，可转换债券将全部作为债务核算，计算非GAAP每股收益时需进行相应调整，此会计变更无现金流影响 [33] - 公司圣何塞工厂进展顺利，预计未来几周从该地点发货首批系统，到2022年第三季度全面过渡到新工厂，届时工厂产出将比现有工厂增加一倍 [29][77] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 今年尚未发货的工具及新订单情况 - 公司计划今年发货10台工具，目前已发货9台，其中8台用于半导体，2台用于复合半导体，在半导体领域，激光退火（LSA）是主要驱动力，已向第三位先进逻辑客户发货并交付工具，客户反馈积极，还向一家DRAM客户发货2台评估系统，客户反馈也为积极，在复合半导体领域，已发货两台评估系统，一台用于红色微LED应用，另一台是8英寸氮化镓硅基单晶圆推进工具，用于电力电子应用 [38][41] 问题2: 半导体业务本季度增长的原因及未来订单活动和影响 - 本季度半导体业务创纪录营收得益于激光退火、EUV工具发货和先进封装业务的进展，展望未来，半导体业务增长机会大，今年前三季度半导体营收同比增长67%，预计到2021年底半导体积压订单将翻倍，激光退火业务在现有客户和新逻辑、存储客户方面都有机会，EUV掩膜版业务因客户采用EUV技术而保持强劲，先进封装业务获得多个客户的多系统订单，公司在该市场份额有望增加 [43][45] 问题3: 先进封装业务应用范围是否扩大 - 先进封装市场应用范围正在扩大，不仅包括传统的扇出晶圆级封装、铜柱和用于移动、人工智能和高性能计算的凸块，还聚焦于异构集成机会 [50] 问题4: 公司在供应约束下实现营收和利润目标的措施 - 公司虽面临供应链挑战，但通过与供应商密切合作监测上游风险、选择性提前采购、发现供应链问题时迅速执行替代供应等措施，成功缓解了挑战，实现或超越了营收目标，预计今年营收增长约28%，达到约5.8亿美元 [51][53] 问题5: 先进封装光刻市场今年和明年的规模及竞争对手 - 今年先进封装光刻市场规模约为1亿美元，预计2022年增长超过20%，公司市场份额将从40%多提高到60%以上，主要竞争对手为佳能和SMEE [59][62] 问题6: 半导体业务三个细分市场的增长情况 - 从2020年到2025年的复合年增长率来看，激光退火市场（SAM）将显著增长，现有半导体产品增长低于20%，光刻SAM预计约为10%，此外，若离子束沉积工具用于低电阻率金属业务成功，2024年和2025年将增加2.5亿美元的市场规模 [66] 问题7: 数据存储业务下降幅度及何时恢复增长 - 预计2022年数据存储业务营收将低于2021年，因为客户在过去三年增加产能后，预计2022年将放缓产能增加步伐，但从长期来看，数据存储行业因数据激增而前景乐观，数据存储量预计每年增长35%，磁头发货量预计增长8% - 10%，磁头复杂性也在持续增长，且即使数据存储业务营收大幅下降，半导体业务的强劲需求和订单活动也使公司有信心在2022年实现营收增长 [68][69] 问题8: LSA业务的客户数量、退火步骤及PTOR转化为退火步骤赢单的情况 - 在前沿逻辑业务中，约三分之二是前沿客户，目前有两个前沿逻辑客户，一个客户有一个应用步骤，另一个客户有三个应用步骤，公司赢得了其中一个客户下一个先进节点的过程工具记录（PTOR），这意味着在该节点推出时，将有2500万 - 3500万美元的机会，持续1.5 - 2.5年 [73][74] 问题9: 2022年评估工具的使用情况及产能是否能满足需求 - 公司有能力支持评估工具转化为营收和新评估系统发货，预计明年将这些评估工具转化为营收，同时计划将一些新产品作为评估工具发货，保持评估工具数量约为10台，随着圣何塞新工厂上线，产能将增加，预计未来几周从该工厂发货工具，到2022年第三季度全面过渡到新工厂，产出将比现有工厂增加一倍 [76][77] 问题10: 数据存储行业向HAMR和EAMR磁头过渡时是否有新的工艺需求 - 数据存储行业从叠瓦式磁记录向能量辅助记录过渡，增加了磁头的复杂性，推动了对公司工具的需求，公司对数据存储市场长期保持积极态度，预计2022年为下行期 [81] 问题11: 新的工艺步骤是否需要对现有设备进行升级 - 公司正在与客户密切合作以满足其工艺要求，并引入一些有望可升级的新技术 [82] 问题12: 公司如何应对COVID - 19影响及是否有重大成本增加 - 从工厂劳动力角度看，公司表现良好，年初至今在供应链和劳动力方面没有重大失误，材料成本存在通胀，物流成本增加，第三季度和预计第四季度这两项因素对毛利率有1个百分点的影响 [83][85] 问题13: 公司在先进封装业务中因更好匹配而获胜的原因 - 公司的架构比竞争对手更简单，设计坚固耐用，许多应用需要GH和I线，而一些竞争对手只有I线，在机队匹配方面，公司的规格更严格，这主要得益于光学设计 [89] 问题14: 公司是否已发货用于半导体评估的离子束沉积系统 - 公司尚未发货该系统，正在与客户进行演示，有望本季度发货，若不能则在2022年第一季度初发货 [91] 问题15: 复合半导体业务中MOCVD业务在光子、功率和射频方面的业务占比情况 - MOCVD业务目前营收处于历史低位，公司进行了业务重组并转向新市场和新机会，使用Propel单晶圆反应器开展氮化镓应用，可用于电力电子、射频设备和基于硅的微LED应用，还有用于磷砷化物的Lumina产品，用于光子学应用，近期预计微LED业务明年将实现营收增长，包括AR、VR和其他光子应用，今年有相当多的8英寸电力电子业务，但目前大部分生产仍在6英寸，未来业务将主要集中在微LED应用 [93][95] 问题16: 砷化磷和氮化镓以及硅基微LED哪个项目进展更快 - 目前两者都在推进，传统的红、绿、蓝像素用于高端电视市场的项目开始有进展，同时AR、VR应用的非传统氮化镓硅基解决方案也有进展，难以判断哪个项目进展更快 [98] 问题17: 工艺是否更具应用特异性 - 目前看来是这样，还需观察整体发展情况 [99]