财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达1 46亿美元 环比增长9% 同比增长48% [24] - 非GAAP毛利率为42% 非GAAP营业利润2100万美元 稀释后每股收益0 35美元 [9] - 经营活动现金流为1000万美元 现金及短期投资增至3 3亿美元 [28] - 应收账款增至1 08亿美元 DSO从59天增至67天 应付账款增至5500万美元 DPO从49天增至58天 [28] - 库存增加800万美元至1 64亿美元 库存周转天数从173天降至167天 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务营收5400万美元 同比增长43% 占总营收37% 主要由激光退火和光刻产品驱动 [25] - 数据存储业务营收5200万美元 同比增长84% 占总营收35% 客户持续增加产能和技术升级 [25] - 化合物半导体业务营收2400万美元 同比增长37% 占总营收17% 主要由射频应用的湿法处理系统驱动 [25] - 按地区划分 美国占46% 亚太(不含中国)占34% 中国占14% 预计中国占比将提升 [26] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 四大长期增长驱动力：移动性(5G)、高性能计算、汽车电动化/自动驾驶、云计算(数据存储年增35%) [11][12] - 半导体设备市场预计将达180亿美元(2021)并长期增长至1000亿美元 公司聚焦激光退火、极紫外掩模版沉积、先进封装光刻三大产品线 [13] - 化合物半导体领域重点布局氮化镓/砷化镓MOCVD系统 用于快充、5G射频和MicroLED应用 [18] - 数据存储业务短期可能消化 但长期因数据增长(硬盘容量达20-30TB)仍具潜力 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计Q3营收1 35-1 55亿美元 毛利率41-43% 非GAAP每股收益0 25-0 44美元 [30] - 上调全年营收预期至约5 7亿美元(原指引中值5 5亿美元) 非GAAP每股收益有望达1 3美元(指引高端) [32] - 供应链面临挑战 但通过提前采购和多元化供应商策略有效缓解 [60] - 计划9月举办分析师日 披露更多战略细节 [33] 其他重要信息 - 正在扩建圣何塞工厂 预计2022年Q3完成 将激光退火和光刻产能翻倍 [83] - 2021年计划部署10台评估设备(历史仅1-2台) 目前已有8台交付 包括6台半导体设备(4台激光退火)和2台化合物半导体设备 [37][38] 问答环节所有的提问和回答 激光退火业务进展 - 已向逻辑和存储客户交付8台评估设备 包括4台激光退火系统(1台用于客户下一代节点开发 1台新逻辑客户 2台DRAM客户) [37] - 剩余2台评估设备将在下半年交付 包括1台激光退火系统和1款新型前端半导体技术 [39] 数据存储业务展望 - 订单增速已放缓 预计2022年上半年进入消化期 但长期因数据增长(硬盘容量达20-30TB)仍乐观 [43] - 当前出货主要来自客户新建8英寸产线 技术采购(如HAMR)开始增加但尚未放量 [62] 先进封装业务动态 - 光刻产能已预订至年底 2022年订单可见度达5-6个月 需求来自异构集成和扇出型封装等应用 [74][77] - 客户群覆盖晶圆厂、IDM和OSAT 近期订单激增可能反映异构集成技术进入量产阶段 [76] 供应链与产能 - 通过提前采购和开发航空航天/国防领域替代供应商应对零部件短缺 [60] - 玻璃基板库存充足(保持多年库存) 产能限制主要来自物理空间 新工厂建设按计划推进 [83] 化合物半导体机会 - 氮化镓业务聚焦快充应用 已向多家客户出货 8英寸GaN-on-Si系统获代工厂订单 [86] - 射频和MicroLED应用处于评估阶段 其中MicroLED采用砷化镓衬底技术 [88][89]