财务数据和关键指标变化 - 第一季度集团收入为4.014亿美元，环比下降7.8%，主要因半导体下行周期影响SEMI业务，SMT收入也有下降但幅度较小 [15][18] - 集团订单在第一季度环比增长17%，达到4.093亿美元，主要受先进封装解决方案的强劲需求推动 [16][18] - 集团积压订单在第一季度末保持稳定，约为8.49亿美元 [16] - 集团毛利率环比略微下降40个基点，至41.9%，主要因SMT毛利率降低，但部分被SEMI抵消 [16][19] - 集团调整后净利润为1.775亿港元，环比增长132.1%；调整后每股收益为0.43港元，环比增长138.9% [17] - 集团在第一季度末拥有稳健的资产负债表，现金及银行存款为52.5亿港元，净现金为27.5亿港元 [17] - 集团预计第二季度收入在3.8亿美元至4.4亿美元之间，中点为4.1亿美元，同比下降17.6%，环比增长2.2% [26] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 第一季度收入为1.758亿美元，环比下降13.7%，IC/离散业务单元和光电子业务单元收入环比下降，CIS业务单元收入从低基数环比增长 [20][21][22] - 订单从低基数环比增长25.1%，达到1.99亿美元，主要因消费和计算机终端市场应用，先进封装解决方案也有环比增长，且订单在去年第四季度开始同比增长，今年第一季度延续该趋势 [22] - 尽管销量下降，但业务单元毛利率环比提高86个基点，至44.6%，主要因出售先前计提存货的一次性收益 [23] SMT业务 - 第一季度连续第七个季度收入高于SEMI，贡献约56%的集团收入，收入为2.255亿美元，环比小幅下降2.6%，收入表现主要受汽车和工业终端市场应用主导，主要在欧洲 [24] - 订单在第一季度环比增长10.1%，达到2.103亿美元，主要受先进封装和汽车应用增长推动 [24] - 毛利率处于健康水平，为39.7%，环比下降123个基点，因产品组合变化 [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司拥有独特且多元化的投资组合，SEMI和SMT业务遵循不同周期，能在一定程度上抵御宏观经济挑战 [4][5][15] - 先进封装是公司最具增长潜力的领域，公司拥有行业最全面的先进封装解决方案套件，深入嵌入主要生成式AI和高性能计算客户的供应链，有望受益于相关应用需求增长 [8][9] - 公司在热压键合（TCB）技术方面取得进展，在逻辑应用和高带宽内存（HBM）应用中均有订单和交付，且对未来订单增长有信心 [10][11][12] - 公司在混合键合技术方面也有订单斩获，并对未来赢得更多订单充满信心 [12] - 行业竞争方面，公司认为在TCB技术上具有优势，相比竞争对手的大规模回流工具，TCB在精度、薄芯片或大芯片处理能力以及成本效益方面表现更优 [35][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济环境仍具挑战，中国经济复苏缓慢，地缘政治冲突影响市场，通胀压力顽固，利率上升预期导致消费者情绪疲软，电子需求不温不火 [4] - 基于独特且多元化的投资组合，公司对长期前景和增长潜力持乐观态度，受益于汽车电气化、智能工厂、绿色基础设施、5G、物联网和AI等长期结构性趋势，以及各国和企业增加资本支出以保障供应链的举措 [28][29] 其他重要信息 - 公司计划在2024年额外投资2.5亿港元用于研发和基础设施建设，相关项目进展顺利，后续将加大投入 [20][109] - 公司整个先进封装可寻址市场（TAM）到2028年将增至33亿港元，2024 - 2028年的复合年增长率约为18% [107] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: TCB订单和发货势头是否比三到四个月前更好，HBM采用TCB的进展如何，TCB工具能否用于大规模回流 - 公司在芯片到基板应用的订单已实现并发货，还向领先代工厂交付了下一代超细间距工具用于联合开发，表明订单和发货势头符合预期且有所加速 [32][33] - 公司对HBM采用TCB更乐观，认为随着HBM堆叠高度增加，大规模回流工具在精度和处理高密度内存芯片方面存在局限性，而TCB在这些方面具有优势，且HBM高度限制的放宽有利于TCB应用 [35][36] - TCB是局部回流工艺，与大规模回流工具不同，是不同类型的工具 [35] 问题2: 三到四年后，TCB在逻辑/代工厂、OSAT和HBM三个市场的可寻址市场规模排名如何，SEMI解决方案业务中支持AI应用的收入占比是多少 - 公司认为HBM对TCB的潜在需求在未来会更大，因为HBM堆叠高度增加，而逻辑和高性能计算（HPC）较难区分，它们有一定相关性 [38][39] - 公司因竞争原因无法明确给出SEMI解决方案业务中AI应用收入占比，但表示TCB在先进封装解决方案套件中对AI的贡献最大，此外还有光子学工具、SMT工具和下一代沉积工具也与AI相关 [41][42][43] 问题3: 今年第二季度的订单趋势如何，传统封装订单何时能更有意义地恢复，与领先代工厂联合开发的下一代芯片到晶圆TCB何时能有重复订单或大规模生产订单 - 公司预计第二季度SEMI和SMT业务的订单环比持平，同比增长，增长主要来自SEMI业务，SMT业务可能略有下降或持平 [46] - 先进封装订单将保持强劲，环比和同比都将增加，主要来自SEMI业务，SMT业务订单已趋于稳定，下行空间有限 [48][49] - SEMI主流业务订单在第二季度仍将处于较低水平，因为客户在当前环境下较为谨慎，缺乏短期可见性 [50] - 公司对芯片到晶圆应用的TCB工具前景乐观，认为随着客户对芯片集成度和精度要求的提高，TCB工具将更具优势，但需要时间进行测试，有望在未来几个季度获得具体订单，可能在今年下半年或2025年初交付 [51][52][53] 问题4: HBM的12H堆叠生产今年晚些时候开始，是否会有更陡峭的增长，2025年是否会成为业务转折点，芯片到晶圆应用的TCB机会是否比芯片到基板应用更大，工具ASP是否更高 - 公司认为12H TCB应用中自己是先行者，已积累大量数据和工艺知识，若12H大规模应用，公司有望受益，倾向于认为12H是2025年的故事，可能成为HBM应用TCB的转折点 [56] - 从技术和潜在需求来看，芯片到晶圆应用需要更多TCB工具，因为要封装更多芯片，且对精度要求更高，所以潜在需求更大，同时由于精度要求高，芯片到晶圆工具的ASP可能更高 [57][58] 问题5: 混合键合工具的应用和市场定位如何，未来一到两年的订单增长情况如何 - 公司不是混合键合的先行者，目前已获得一些G1工具订单，同时在研发G2版本 [62] - 公司认为在逻辑和HBM封装方面，TCB在成本效益和总体拥有成本方面处于优势地位，且随着HBM高度限制的放宽，TCB在混合键合方面的潜力更大 [62][63] - 公司在TCB技术上不断提高精度和放置准确性，使其能力更接近混合键合，从而增加了TCB相对于混合键合的潜在优势 [64] 问题6: 第二季度订单通常有季节性回升，今年为何没有，哪些应用或业务板块表现疲软，下半年订单同比增长趋势是否会延续，Q3和Q4是否会有环比增长 - SEMI主流业务订单仍处于较低水平，因为其与消费相关应用紧密相连，而当前消费电子需求低迷，客户采取观望态度，等待市场复苏时机下单，但已有一些中国客户表现出更多询价兴趣 [66][67][68] - 公司预计订单同比增长趋势将在2024年剩余时间内延续 [47] 问题7: TCB在HBM应用中是否有竞争对手，市场份额动态如何，逻辑侧芯片到晶圆和芯片到基板的TCB利润率是否有重大差异 - 公司认为肯定存在竞争，但自己是12H TCB应用的先行者，已积累大量数据以改进应用，有望在2025年及以后占据有利地位 [73] - 一般来说，客户对技术要求越高，公司需要投入更多研发来开发先进工具，客户也愿意为更先进的工具支付更高价格，因此芯片到晶圆应用的TCB利润率可能更高 [74] 问题8: 若排除销售计提存货的影响，第一季度毛利率如何，为何未看到先进封装对毛利率的提升，何时能看到毛利率因先进封装而改善 - 销售计提存货是一次性活动，金额为几百万美元 [76] - 虽然先进封装对毛利率有积极影响，但第一季度中国市场有一些零星的消费主流需求，产品组合变化对毛利率产生了一定逆风 [77] - 从长期来看，随着公司先进封装业务的增长，毛利率有望扩张，但短期内，季度间的业务组合、销量和产品组合会对毛利率产生较大影响 [77][78] 问题9: SMT业务的长期毛利率趋势如何 - SMT历史毛利率在35% - 38%之间，过去几个季度因低销量下高端汽车和工业业务占比较高，毛利率有所提升 [80] - 如果SMT业务获得来自消费市场的需求，可能会对毛利率产生影响，尤其是在低销量水平下，影响可能较大 [80] - 从长期来看，随着SMT业务在先进封装方面获得订单，集团层面的两个业务板块毛利率都有望扩张 [81] 问题10: 公司当前TCB技术能否支持12 - 16高的HBM，是否需要进一步开发工具，若HBM制造商切换技术，对公司HBM可寻址市场有何影响 - 公司正在持续开发更先进的TCB工具，以处理更精细的间距、薄芯片和大芯片，已经开发出可用于芯片到晶圆和HBM应用的下一代超细间距工具，具备应对HBM IO密度增加的能力 [84][85] - 公司认为随着HBM堆叠高度增加，大规模回流工具在精度和处理薄芯片方面存在局限性，TCB仍是首选解决方案 [86] 问题11: 芯片到晶圆应用的TCB工具数量需求是否更多，其可寻址市场与芯片到基板应用相比如何 - 由于行业对芯片集成度和计算能力的要求不断提高，芯片到晶圆层面需要封装更多芯片，对精度要求也更高，因此预计芯片到晶圆应用需要更多TCB工具 [88] 问题12: 按地区划分的订单势头如何，尤其是中国市场，后端设备需求何时会回升 - 中国市场有一些零星需求，客户咨询增多，设备利用率有所提高，但整体半导体主流业务需求仍较低，需要等待市场进一步复苏 [90][91] 问题13: 是否看到中国内存制造商或逻辑制造商在先进封装（尤其是类似HBM产品）方面的订单 - 公司看到中国客户在先进封装解决方案方面的活跃度增加，但未具体提及是否有类似HBM产品的订单 [92] 问题14: 请回顾2023年和第一季度先进封装销售占比的总体趋势 - 公司不按季度报告该指标，仅按半年和全年报告，2023年先进封装收入占集团总收入的约22%，目前先进封装业务势头强劲，与主流业务相比表现更好，第二季度报告将提供更多关于先进封装与主流业务构成的信息 [94][95] 问题15: 客户是否需要为不同的DRAM芯片堆叠高度（8H、12H、16H）购买不同的TCB工具，还是有工具可覆盖多种堆叠要求 - 公司的TCB工具具有一定通用性，但客户可能会根据自身需求选择超细间距或当前一代的TCB工具，同一客户通常会选择一种类型的TCB工具以保证制造的一致性，但不同客户的配置可能不同，因为先进封装没有标准的封装方式 [97][98] 问题16: 对于新的HBM 3E与12H堆叠，客户需要购买新的TCB工具还是可以升级旧工具 - 目前一代的TCB工具和超细间距TCB工具在模块上存在差异，不太可能在现场升级，需要购买全新的超细间距TCB工具 [100] 问题17: 客户安装用于更先进HBM的新TCB工具时，温度和压缩水平是否会提高 - 这取决于具体的工艺，不同客户的工艺可能不同 [101] 问题18: 2018年公司收购的NEXX和AMICRA的总可寻址市场和与现有设备的协同效应如何，有何好消息分享 - NEXX在AI封装的互连层沉积方面有贡献，AMICRA的光子学工具在光收发器市场为AI应用做出贡献，随着计算能力和HBM需求的增加，光子学应用的关注度提高，公司拥有全面的工具来满足从100G到800G及以上的光收发器封装应用需求 [104][105] 问题19: NEXX和AMICRA的总可寻址市场（TAM）如何 - 公司不按单个工具细分TAM，整个先进封装的TAM到2028年将增至33亿港元，2024 - 2028年的复合年增长率约为18% [106][107] 问题20: 该市场是否需要公司投入大量资源，如增加人员或进行更多企业分配 - 公司在2月底的年度公告中表示，由于先进封装的高潜力，将在现有投资水平基础上额外投资2.5亿港元用于研发和公司基础设施建设，相关投资项目进展顺利，预计今年投资费用将增加 [109]