财务数据和关键指标变化 - 2023年全年收入为18.8亿美元,同比下降24.1% [38] - 2023年全年毛利率为39.3%,同比下降186个基点 [41] - 2023年全年营业利润率为7.5%,同比下降920个基点 [41] - 2023年全年调整后净利润为7.449亿港元,同比下降71.5% [41] - 2023年第四季度收入为4.354亿美元,环比下降2%,同比下降21.4% [47] - 2023年第四季度毛利率为42.3%,环比上升812个基点,同比上升87个基点 [48] - 2023年第四季度营业利润率为5.5%,环比上升356个基点,同比下降825个基点 [48] - 2023年末现金及银行存款为48亿港元,净现金为28亿港元 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 2023年收入为8.129亿美元,同比下降37% [38] - 2023年第四季度收入为2.039亿美元,环比增长1.2%,同比下降15.3% [49] - 2023年第四季度订单为1.589亿美元,环比下降6.2%,同比下降12.2% [51] - 2023年第四季度毛利率为43.8%,环比大幅上升,同比下降66个基点 [53] SMT业务 - 2023年收入为10.6亿美元,同比下降10% [38] - 2023年第四季度收入为2.315亿美元,环比下降4.7%,同比下降26% [54] - 2023年第四季度订单为1.909亿美元,环比下降8.7%,同比下降25% [54] - 2023年第四季度毛利率为41%,环比上升493个基点,同比上升188个基点 [55] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年中国(含香港)收入占比从42%降至31%,欧洲从18%升至28%,美洲从12%升至18% [60] - 2023年汽车市场收入占比最高,达到22%,工业市场占比16%,消费、通信和计算市场占比下降 [56] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为先进封装(AP)是具有显著增长潜力的战略领域,将优先投资R&D资源和产能,以进一步巩固领先地位 [43] - 公司预计AP市场将从2024年的17亿美元增长到2028年的33亿美元,年复合增长率为18% [10] - 公司预计汽车和工业市场将从2024年的18亿美元增长到2028年的26亿美元,年复合增长率为10% [31] - 公司将继续投资于R&D和基础设施,预计2024年将增加2.5亿港元的运营支出 [44] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年半导体行业面临宏观经济环境的挑战,包括持续的通胀压力、高利率环境、地缘政治紧张局势以及中国经济复苏缓慢 [5] - 这些因素共同削弱了整体消费者情绪和电子产品需求 [6] - 尽管如此,公司广泛的多元化产品组合提供了一定程度的韧性 [6] - 公司对2024年半导体行业的复苏持乐观态度,预计将推动下一轮行业增长周期 [64] - 公司预计2024年第一季度收入将在3.7亿至4.3亿美元之间,中点为4亿美元,同比下降约20%,环比下降8.1% [64] 其他重要信息 - 公司董事会宣布2023年每股股息为0.87港元,并额外宣布每股特别股息0.2港元,总股息为1.39港元,派息率为80% [62] 问答环节所有提问和回答 问题: TCB在IDM市场的份额 - 公司是TCB领域的先行者,在逻辑客户中使用我们的工具进行芯片到晶圆的应用 [69] - 在芯片到晶圆的应用中,公司可能是唯一的供应商,在芯片到基板的应用中,公司知道还有第二家供应商 [69] 问题: TCB在代工厂和OSAT市场的机会 - 公司对与领先代工厂在芯片到基板应用中的合作感到兴奋 [70] - 公司在2023年第三和第四季度从该代工厂获得了有意义的订单,并预计这种需求将在2024年继续增长 [70] - 随着生成式AI芯片需求的增加,TCB在芯片到晶圆应用中的机会也将增加 [71] - 公司预计TCB工具的数量将在2022-2024年间翻倍,达到2012-2021年间的水平 [72] 问题: 混合键合的进展 - 公司在2023年赢得了两份订单,预计将在2024年下半年交付 [75] - 公司预计将在2024年第一季度及以后继续赢得更多Gen 1混合键合工具的订单 [75] - 由于保密和竞争原因,公司不便透露客户信息 [76] 问题: 2024年第一季度的订单趋势 - 公司预计2024年第一季度订单将比2023年第四季度增长约20% [81] - 公司预计SEMI的订单增长将高于SMT,因为SEMI从较低的基数反弹 [81] 问题: TCB业务的机会 - 公司认为TCB在逻辑和HBM应用中都有增长潜力 [85] - 公司预计逻辑应用的需求将在2024年继续增长,而HBM应用的需求可能在2024年下半年或2025年出现 [85] - 公司认为TCB在处理薄晶圆和提高放置精度方面具有优势,将在12层和16层HBM中发挥重要作用 [91] 问题: R&D投资 - 公司将在2024年增加约2.5亿港元的运营支出,其中约一半用于R&D [101] - 公司将继续投资于先进封装技术,包括TCB、混合键合和光子学等 [101] 问题: TCB在HBM中的机会 - 公司认为TCB在HBM中的机会将在2024年下半年或2025年出现 [107] - 公司认为其下一代超精细间距TCB工具将能够满足16层HBM的需求 [110] 问题: 主流产品和先进封装的订单趋势 - 公司观察到主流封装应用的利用率正在逐步提高 [113] - 公司预计2024年第一季度订单将有所增加,主要来自中国市场的主流应用 [113] 问题: 2024年半导体行业的复苏 - 公司预计2024年半导体行业将逐步复苏,但目前还无法确定复苏的速度和幅度 [135] - 公司预计SEMI的复苏将早于SMT,因为SEMI已经经历了两年的低迷 [135] - 公司预计SMT的复苏将取决于订单的强度,如果订单在上半年强劲,收入可能会在2024年恢复,否则可能会推迟到2025年 [138]