技术进展与产品特点 - 应用于400G/800G光模块的Micro TEC验证周期较长，通常需要6个月以上，目前处于小批验证阶段，力争2024年内通过验证 [2] - 公司掌握碲化铋基半导体材料的区熔、热压、热挤压三种制备技术，其中热挤压技术为相对先进的制备技术，仅少数企业掌握 [2][3] - 用于通信领域的TEC产品具有微型化、高可靠性和优良热电性能的特点，需满足GR-468-CORE和MIL-STD-883两项国际先进测试标准 [3][4] - 公司Micro TEC产品在性能、尺寸及可靠性方面已与国外友商同类产品处于同一水平区间 [4] 产能与市场布局 - 公司目前具备年产300万片Micro TEC的生产能力，并可根据下游需求快速扩产 [4] - 储能液冷除湿系统采用半导体热电制冷技术，具有体积小、湿度控制精度高的优势，有望成为新的利润增长点 [5] - 半导体热电制冷技术与其他温控解决方案（如压缩机制冷、水冷、液冷）形成互补，主要应用于消费电子、通信和汽车领域 [5][6] 投资者关系活动 - 本次活动为特定对象调研，参与单位包括平安基金、华泰资产、太平资产等多家机构 [1] - 活动时间为2024年11月4日，地点为公司会议室，公司接待人员包括董事会秘书田泉和证券事务代表霍莹敏 [2] - 本次活动不涉及应当披露的重大信息 [6]