一、涉及行业与公司 - 本纪要涉及CPU、光引擎（OIO）相关行业，未明确提及特定公司[1]。 二、核心观点与论据 （一）CPU技术商用节奏 1. 交换机侧 - 在交换机上的CPU技术应用，明年（2024年）下半年可能开始小规模试验性应用，会有一些客户项目和数据中心开始使用[2]。 - 到2026年开始出现一定规模的商业应用，但渗透率相对有限[2]。 - 之后会持续提升渗透率[2]。 2. GPU侧（GPU互联侧） - 可能到2027 - 2028年开始进入客户测试阶段，之后逐步商用，比交换机侧商用更晚[3]。 （二）替代场景与逻辑 1. 交换机侧替代光模块 - 功耗方面 - CPU翻译功耗仅为带DSP模块的六分之一左右，约为LPU的一半到三分之一左右，整个交换机带上光引擎比带光模块节省30% - 40%的功耗[7]。 - 成本方面 - CPU光引擎可能接近节省一半成本。从成本构成看，硅光光模块成本分光学、电学和外壳三部分。CPU光引擎的外壳部分（PCBA加上管壳）成本直接消失（占比可能约10%）；电学部分有较大幅度缩减，如DSP功能变革，将相关电芯片集成到EIC，成本大幅下降；光学部分总体与硅光模块差别不大，光源有少许变化，会增加一点成本但不多[8][9][10][11][12]。 - 工艺方面 - 过去光模块工艺包含光学耦合和电学分装，到光引擎后电学分装不需要了，像英伟达等采用EIC芯片与PIC垂直分装（3D分装且用到TSC打孔技术）[21]。 2. GPU侧替代铜线 - 铜线瓶颈 - 目前的铜线方案在224G时传输距离较短，基本在1.5米左右，不依赖补偿技术的话难以提升距离。到2026年可能需要固件翻倍，会遇到物理空间问题（如布线、液冷管布局等），再下一代可能采用48G技术，但会使零距离减少到原来的65%，影响信号质量，上补偿器又会增加功耗[32][33][34]。 - 光引擎优势 - 光引擎方案本身功耗较低，成本如果低于铜线则会产生替代。在GPU侧，NVLink数据带宽远超网卡，光引擎用量会很大，如Ruby的GPU输出带宽达14.4G，按3.2G的光引擎计算，一个GPU会对应到9个3.2G引擎，交换基和GPU侧加起来比例可达1:10 - 1:12[38][39]。 （三）光引擎相关价值量与市场空间 1. 光模块与光引擎成本对比 - 800G的EML光模块每个GPPS成本约0.7 - 0.8美金，硅光的约0.6 - 0.7美金，光引擎约0.3 - 0.4美金（数据有待进一步考量），同线方案约0.1 - 0.2美金（都只算单边），PCB成本最低且小于1.1美金[24][25]。 2. 市场规模 - 2025年光模块市场规模估计超150亿美金，若按3.2T的光引擎1000美金计算，500万克Ruby对应的光引擎价值100 - 150亿美金，在GPU侧使用时光引擎量会更大[37][38]。 三、其他重要内容 （一）光引擎工作原理相关 1. 光学耦合 - 从激光器到薄片光纤、薄片光纤到硅芯片、硅芯片再到发射器光纤这三个过程都需要光学耦合，涉及到无人机电等器件配合，即使未来可能发展到3D形态，至少也会有一道耦合[18][19]。 2. 光源相关 - 在光引擎中，光源有外置光源模组（ELS）方案，将光源拉远到端口位置做成可查法式光源模组，会增加一点成本但不多[12]。 （二）受益标的相关 1. 光引擎相关 - 光引擎模组包含PIC、EIC、无人器件和光源，在工艺上主要是EIC与PIC的3D分装和光学维修。天赋、区创等公司在这方面有布局，其中区创在PID设计等技术层面积累较强，有给英伟达等供货的量产经验，在半导体分装等方向也有布局；新一圣、华东光驯等公司也有涉及[40][41]。 2. 其他相关产品 - 在光引擎外部，有光纤类产品辅助，如Shadowbox、MPU连接器等，A股的太阳光公司在做这类产品，其股价表现较强是因为产品明确[40][42]。 - 还有像光源（CW光源）相关的明杰科技、其他光子等公司，以及桂光分色设备相关的罗伯克斯的码头（收购德国公司）等标的[42]。