摘要 * 行业：半导体设备与材料 * 核心观点： * 美国对华半导体制裁力度可能弱于预期，加速中国半导体设备国产化进程。 * 中国半导体设备国产化趋势不可逆转，2025-2026年国内扩产稳健。 * 半导体设备板块估值具备投资收益确定性，北方华创、中微公司、拓金科技等平台型龙头企业值得关注。 * 半导体材料板块表现强劲，受益于晶圆厂产能扩张和高利用率，大硅片、抛光液等细分领域国产化趋势明确。 * 光刻胶、模拟 IC、MCU、存储芯片设计、先进封装与封测等领域均有国产替代或技术突破机会。 美国对华半导体制裁 * 制裁力度可能弱于预期：美国在联合其他国家施压难度大，单方面制裁可能损害美系厂商利益，加速中国半导体设备国产化进程。[1] * 制裁影响：美国单方面制裁可能削弱其本土半导体设备厂商的市场地位。[2] 国内半导体设备国产化 * 国产化趋势不可逆转：无论制裁力度如何变化，半导体设备国产化趋势不可逆转。[3] * 国产化进展：近两年，无论是存储还是逻辑芯片客户，都在验证本土厂商产品。[3] * 未来趋势：2025年及2026年国内扩产进度稳健，领先工艺节点国产设备重复性订单将批量落地。[3] 半导体设备板块估值 * 估值情况：当前整个半导体设备板块表现较弱，但各细分领域龙头公司的市占率和竞争地位依然强劲。[4] * 未来发展前景：目前估值经过调整后，未来仍有较确定性的投资收益。[4] 半导体材料板块 * 表现强劲：各细分龙头公司前三季度业绩超预期。[5] * 未来发展趋势：随着晶圆厂整体产能不断增加，对材料需求也不断上升。[5] 半导体材料细分领域 * 大硅片：国产化趋势明确。[6] * 抛光液：安吉科技在抛光液领域龙头地位稳固，并积极拓展海外市场。[7] * 靶材：江丰电子在靶材领域优势明显，业绩增长迅速。[9] 其他细分领域 * 光刻胶：国内厂商正加速研发和验证，以实现国产化替代。[10] * 模拟 IC 设计：国内消费类补贴政策推动下游消费电子复苏，龙头标的如圣邦纳星威、南星具备投资机会。[11] * MCU：随着下游需求恢复，明年MCU量价有望提升，应重点关注其复苏情况。[12] * 存储芯片设计：利基型存储芯片设计方面，如兆易创新短期价格可能受大宗存储产品价格影响有所回调，但长期来看份额提升趋势不可逆转。[13] * 先进封装与封测：科瓦斯封装仍是台积电未来2-3年的重点方向，玻璃基板环节可能成为三年后的主流。[14]