行业或公司 * 中国半导体产业 * 中芯国际 * 福创精密 * 科马科技 * 应届电器 * 新南映材 * 江峰电子 * 伟创力 * 中微公司 * Tofu * 长电科技 * 永熙电子 * 中兴通讯 * 华创 * 胜美 * 拓金 * 金特 * 金志达 * 华海 * CNV * 赛铜 * 光丽 * 金森 * 圣南电路 * 长天科技 核心观点和论据 * 制裁限制： 中国半导体产业受到新一轮制裁，包括实体清单限制、物相管控（HBM和半导体设备）以及设备管制清单增加。 * 实体清单： 约140家企业被列入实体清单，涵盖半导体设备厂商、制造、EDA和产业投资公司。 * 制裁影响： 对企业业务连续性影响不大，长期来看加速产业国产化进程。 * 国产化： 零部件国产化速度将进一步提升，关注头部企业如福创精密、科马科技等。 * 设备企业： 关注先进制程、平台化和细分领域国产化率低的设备企业，如中微公司等。 * 先进封装： 关注HBM2.5D和3D封装领域，如Tofu、长电科技、永熙电子等。 * 晶圆厂： 中兴通讯具备先进制程生产能力，成长空间和盈利能力显著提升。 * HBM： 美国对HBM限制严苛，影响国内AI训练卡等应用。 * 先进DRAM： 限制3D DRAM等技术，对普通DDR产品制造相对宽松。 * 设备管制： 增加八类高端设备管制，包括刻石薄膜、单片清洗和光刻相关设备。 其他重要内容 * VEU白名单： 中微公司等三家公司被移除VEU白名单，需申请许可。 * HBM国产化： 国内大厂积极布局HBM技术，看好本土高端存储厂商和设备厂商的配合。 * 先进制程投资： 国内先进制程需求空间大，资本开支将持续投入。 * 设备企业影响： 美国设备企业在中国区收入占比高，受制裁影响有限。 * 零部件公司： 富创精密等海外布局的零部件公司受影响有限。 * 中国设备企业和材料企业： 向台积电供货不受限制。 * LPDDR5进展： 国内长新科技已发布LPDDR5量产新闻，DDR5正在研发。 * GDDR6： 未被限制。 * 中国零部件厂商： 向美国设备供货不受限制。 * China for China, local for local： 中国产能服务于中国客户，海外产能服务于海外客户。