行业或公司 * 消费电子设备供应商 * 半导体领域 * 博众精工 核心观点和论据 1. 博众精工业务范围：博众精工是一家专注于研发和创新的技术平台型企业，深耕智能制造装备领域，主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发、设计、生产、销售等。产品主要应用于消费电子、新能源汽车、低空经济、半导体等行业领域[1]。 2. 消费电子终端产品应用：博众精工的设备不仅应用于智能手机产品，而且几乎覆盖包括手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、智能音箱、AR/MR/VR产品等在内的全系列终端产品[1]。 3. 半导体设备战略拓展：博众精工将半导体设备作为战略拓展的重点方向，未来将继续加大半导体领域的研发投入，聚焦先进封装、光电子、AI算力等细分市场[2]。 4. 共晶机销售情况：博众精工推出的全自动高精度共晶机已经在光通信领域形成批量销售，并出口至美国等地[2]。 5. 新产品订单情况：2023年推出的新产品星威EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发[2]。 其他重要内容 * 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][2]。