行业或公司 * 行业：汽车零部件 * 公司：Denso (6902.T, 6902 JT) 核心观点和论据 * SiC功率半导体需求增长：随着电动汽车 (BEV) 的普及，对SiC功率半导体（用于调节BEV中的电力）的需求不断增长，这有助于提高效率。 * 联合计划确保芯片供应：Denso和富士电机宣布已从经济产业省 (METI) 获得联合提交的计划批准，以确保芯片供应。该计划的总成本将达到2116亿日元，其中最高补贴额为705亿日元。 * Denso和富士电机的目标：Denso计划从2026年9月开始确保SiC晶圆（60k [每年，8英寸基础上；以下同]）和SiC外延晶圆（100k）的生产，而富士电机计划从2027年5月开始确保SiC外延晶圆（240k）和SiC功率半导体（310k）的生产。 * Denso的生产策略：Denso将HEV Si芯片的生产外包给富士电机和三菱电机等公司，而国内生产则与台湾公司UMC合作。 * 成本竞争和内部生产：增加SiC功率半导体生产可能被视为通过多元化合作伙伴关系来稳定生产并加强成本竞争力的一种举措，同时确保一定程度的内部SiC芯片生产。 其他重要内容 * Denso的股票评级：Morgan Stanley将Denso的股票评级为“增持”，行业观点为“中性”，目标价为2600日元。 * 估值方法和风险：Morgan Stanley使用14.0x的目标市盈率来评估Denso，这比行业基准的10.0x略高，反映了Denso的业务规模、先进的电子控制技术和资产负债表实力。 * 上行风险：包括电动汽车零部件订单扩张、ADAS产品利润率上升以及北美汽车市场复苏。 * 下行风险：包括研发成本上升、研发成本回收延迟以及与质量相关的成本。