产品与技术进展 - 应用于400G/800G高速率光模块的Micro TEC验证周期较长，通常需要6个月以上 [4] - 公司已与多家光模块厂商开展项目开发，目前处于小批验证阶段，力争今年内通过验证 [4] - 公司目前具备年产300万片Micro TEC的生产能力，可根据下游需求快速扩产 [6] 产品差异与特点 - 用于通信领域的TEC产品尺寸微型化程度高，组装和加工难度大，需要高端自动化设备和熟练技术工人 [4] - 通信领域TEC产品需满足GR-468-CORE和MIL-STD-883两项国际先进测试标准 [5] - 通信领域TEC产品在相同输入功率下，制冷深度和制冷量远大于消费电子领域产品，热电性能更优良 [5] 市场与应用场景 - 半导体热电制冷技术与压缩机制冷、水冷、液冷等温控解决方案形成互补，无法完全替代 [6] - 半导体热电制冷技术主要应用于小容积、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜 [7] - 该技术还应用于微型化局部精准控温场景，如通信领域的光模块，以及环境适应性要求较高的场景，如汽车领域的恒温座椅 [7] 投资者关系活动 - 本次活动为特定对象调研，参与单位包括创华投资、恒江联合投资、幸福阶乘基金等 [2] - 活动时间为2024年12月9日，地点为公司会议室，公司接待人员包括董事会秘书田泉和证券事务代表霍莹敏 [2] - 本次活动不涉及应当披露的重大信息 [8]