半导体设备行业信用风险展望
2024-12-13 12:02

纪要涉及的行业和公司 - 行业:半导体行业 - 公司:北方华创、华海清科、美商海思、华大酒店、Rapidas、东京电子、瑞萨电子、Google、Fluid、Matter、亚马逊、百度、腾讯、阿里、OpenAI、台积电、燕东威亚、京东方、玉庄国投、北电集成、进货基层、环宏半导体、常电科技、胜迭半导体、西部数据、长电科技、Travelate、同步微电、华天科技、中微公司、中科飞测 纪要提到的核心观点和论据 行业复苏情况 - 2024年以来半导体行业处于复苏中,截至9月末销售金额连续11个月正增长,预计全年销售额接近6000亿美元,但区域不均衡显著 [1] - 中国半导体销售金额增速稳定增长,24年前9个月增速约20%;日本从8月开始增速转正,9月增速7.7%;欧洲1 - 9月持续负增长,8月增速 - 9%,9月增速 - 8.2% [1][2] 区域发展差异原因 - 日本国内增长空间有限,工业和汽车出口增长缓慢,5G和AI芯片技术升级较慢 [2] - 欧洲受全球半导体供应链波动影响,制造业偏弱,芯片产业政策弱化,对其他地区半导体厂商依赖强化 [2][7] 美国出口管制新规 - 对24种半导体设备及三种软件工具实施新管制,扩展管控范围至依赖美国技术核心部件;将高性能HBM芯片纳入管控;新增八项警示红旗提示风险;新增长臂管辖措施;实体清单新增140个名单,其中136家为中国企业 [3] 各国政策及企业动态 - 日本将在2030财年前提供至少10万亿日元支持半导体和人工智能产业,对Rapidas追加8000亿日元补助;24年二季度日本十大半导体设备厂商营业利润增长80%,企业开启全球并购 [5][6] - 欧洲芯片法案旨在加强技术和生产能力建设,保证芯片供应稳定性、自主性和先进性,但资金依赖成员国,可能引发产业政策碎片化,政策力度和效率不如美国 [7][8] - 中国24年前期产业支持政策、大基金扶持政策延续,资本市场并购政策升温,半导体企业并购呈现中游设计阶段模拟芯片整合潜力大、头部企业加强全球并购特点 [9][10][11] 市场需求展望 - 2024年消费电子呈弱负数,汽车芯片处于去库存阶段;中国工业库存从被动补库向被动去库切换,有望转向主动补库;人工智能创新推动云厂商资本支出和净利润增速保持较高水平 [11][12] - 展望2025年,智能手机新兴市场有增量,中国工业库存切换有期待,AI大模型性能迭代快速,全球云厂商资本开支高增长有望延续,预计半导体市场增速约10% [13] 企业资本支出与布局 - 台积电24年资本支出预计超300亿美元,25年将继续增长,全球布局加速,美国亚利桑那州项目预计明年量产,整体资本支出预计75亿美元 [14] - 部分国内厂商产能扩张计划明确,如进货基层24年资本支出超100亿元,环宏半导体未来三年资本支出每年维持在20亿美元左右 [15] 封测环节发展 - 封测是中国集成电路领域最具国际竞争力环节,国内企业积极布局先进封装,如长电科技、同步微电、华天科技等在工艺突破、产能扩张和并购拓展方面有进展 [16][17] - 先进封装是国内半导体企业突破科技封锁重要方式,受益于AI推动需求旺盛,预计2022 - 2028年年均增速8.7%,2028年市场达724亿美元 [22] 设备厂商情况 - 24年国产设备厂商增速高于行业平均水平,中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场,设备厂商呈现丰富产品矩阵、突破先进封装设备产品、拓展先进工艺应用和加强海外布局特点 [17][18] - 从价值量看,光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大;从增速看,刻蚀和薄膜沉积设备增速最快,2013 - 2023年细分设备增速超14% [19] 行业信用风险 - 24年终端复苏、晶圆扩产使半导体设备行业收入和利润保持较高增长,前三季度江门企业营收增速39%,盈利增长使杠杆水平下降,现金流受发货节奏影响 [25] - 新增订单增速对设备厂商2025年快速增长形成支撑,积极布局先进封装设备、受益于国产存储推动、拓展先进制程设备和通过并购拓宽产品品类的厂商有望受益 [26] 其他重要但可能被忽略的内容 - OpenAI于2024年12月推出全新大模型O1正式版和Pro版,采用多模态构建,展现强大复杂问题推理能力,强化学习微调技术可解决难题,拓展在医疗、法律、科研等领域应用 [13] - 薄膜沉积工序和需求随制程萎缩增加,如65纳米可使用20次,10纳米超100次;90纳米制程CMOS产线约40道薄膜沉积工序,对应6种材料,3纳米制程产线沉积工艺增至100道,材料增加 [20] - 刻蚀设备面临先进刻蚀工艺挑战,如中微公司60比1高深宽比刻蚀产品已量产,正研究90比1极高深宽比技术 [21] - 先进封装核心技术融合前后道工序,2.5D和3D封装新增TSV硅通孔制造,对后道设备和量测设备提出更高要求,国内厂商可延伸布局 [24]