关键要点 行业或公司 * 行业：芯片封测 * 公司：角矽电子 核心观点和论据 1. 产品定位：角矽电子专注于集成电路封测业务中的先进封装领域，产品包括QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式[1]。 2. 技术优势：公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性[1]。 3. 市场地位：公司成为国内众多SoC类客户的第一供应商，具备"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力[1][2]。 4. 营收结构：AloT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%[2]。 5. 旺季表现：四季度为全年旺季，PA领域需求环比二、三季度有所回暖，IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，PA领域的需求也会整体回暖，综合带动公司四季度营收环比向上[2]。 6. 2.5D布局：公司在2.5D方面的布局已经通线，核心设备已经全部move-in，具备通线能力，正在积极与客户对接[2]。 7. 汽车电子领域：公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证[2]。 8. 5G射频领域：应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货[2]。 其他重要内容 * 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][2]。