行业概况 1. 国内市场复苏与全球同步：国内市场复苏节奏与全球同步，AI处理器及绘图端晶片需求一致，整体市场增长明显。[doc id='1'][doc id='2'] 2. 全球半导体行业增速上调：WFCS将今年全球半导体行业增速从春季的16%上调至19%，市场规模有望超过6000亿美金，达到6270亿美金。[doc id='1'] 3. 存储和微处理器驱动增长：今年市场规模增长主要来自存储和微处理器。[doc id='1'] 4. 半导体行业表现强劲：上市公司数据显示，半导体行业三季度以来表现强劲，向全球半导体销售9月、10月数据持续创出新高。[doc id='1'] 5. 人工智能和服务基金线增长：人工智能和服务基金线未来一个季度的收入增长仍然较快。[doc id='2'] 6. 消费电子和汽车电子压力：消费电子可能会出现分化，汽车电子包括MCO可能面临较大压力。[doc id='2'] 7. 2025年全球半导体行业增速预测：明年WSPS预测全球半导体行业增速为11.2%，增速较今年有所回落，但增速会更加均衡。[doc id='2'] 8. 存储行业涨价逻辑难以持续：存储行业涨价的逻辑比较难以持续，合约价格已进入下降通道。[doc id='3'] 9. 先进封装市场规模增长：全球先进封装市场规模在2023年达到378亿美元，预计到2029年将超过695亿美金，复合增速达到10亿%。[doc id='4'] 10. 国内高端半导体材料替代空间大：国内高端半导体材料，如光刻胶、CMP套料、功能性湿化学品等，有较大的替代空间。[doc id='6'] 11. 2025年半导体行业增长趋于平稳：2025年半导体行业增长趋于平稳，相比2024年会更加均衡和健康。[doc id='6'] 公司动态 1. 台积电在高端三线封装领域领先：台积电在高端三线封装领域占据领先地位，早在2012年就率先推出了Covers，随后扩展了其他高端封装产品。[doc id='5'] 2. 国内芯片厂商积极补位：国内芯片厂商如韩武基亚、海光信息等在积极补位，增长迅速。[doc id='7'] 3. XPU逐渐过渡到定制芯片：未来XPU会逐渐过渡到定制芯片，国通等厂商在提供定制芯片服务。[doc id='7'] 4. 国内封测厂加码布局训练过程题材项：长电科技、华天等国内封测厂在加码布局训练过程中的题材项。[doc id='8'] 5. Foundry厂和offsite厂商将2.5D封装从wafer level转到panel level：AMD、英伟达、台积电等在洽谈AI的GPU封装，目前处于评估阶段。[doc id='9'] 6. AI所用到的存储芯片SBM出货增长快：SBM更适合高密度的数据传输，如AI训练、超算领域。[doc id='10'] 7. 手机可穿戴市场恢复：手机可穿戴市场在恢复，今年前三季度个人音频设备市场出货量增长15%。[doc id='10']