行业研究 * AI 计算芯片市场增长迅速：预计 2023-2030 年期间，云 AI 芯片市场规模将以 34% 的复合年增长率增长。预计 2025 年定制 AI 芯片价值将达到 220 亿美元，几乎翻倍于 2024 年的 120 亿美元。 * ASIC 芯片在 AI 计算中占据重要地位：预计 ASIC 芯片将占 2025 年 AI 计算总功耗的 22%。ASIC 芯片在性能和成本方面仍然具有竞争力。 * 云服务提供商 (CSP) 需要替代方案：CSP 需要优化内部工作负载，并寻求更好的性价比。预计到 2025 年，ASIC 芯片收入将达到约 220 亿美元。 * 亚洲供应商将在 2026 年获得更多份额：CSP 正在寻找更高效、更便宜的替代方案，例如 Alchip、MediaTek 和 Socionext。 * 云 AI 芯片市场前景广阔：预计到 2027 年，云 AI 芯片市场规模将达到 2380 亿美元，复合年增长率为 53%。 公司研究 * TSMC：预计 AI 芯片将占 TSMC 2027 年收入的 34%。TSMC 的 CoWoS 订单暗示了 NVIDIA AI GPU 的出货量，预计 2024 年为 5410 万个，2025 年为 8760 万个。 * NVIDIA：预计 NVIDIA AI GPU 的出货量将在 2024 年达到 510 万个，2025 年达到 580 万个。 * AMD：预计 AMD MI300A 芯片的出货量将在 2024 年达到 360 万个，2025 年达到 300 万个。 * Habana：预计 Habana Gaudi 3 芯片的出货量将在 2024 年达到 168 万个。 * Google：预计 Google TPU v6 芯片的出货量将在 2024 年达到 2250 万个。 * AWS：预计 AWS Trainium 2.5 芯片的出货量将在 2024 年达到 480 万个。 * Tesla：预计 Tesla FSD 芯片的出货量将在 2024 年达到 160 万个。 其他重要内容 * CoWoS 技术在 AI 芯片制造中发挥重要作用：CoWoS 技术可以提高芯片的集成度和性能。 * HBM 存储器在 AI 芯片中的应用日益广泛：预计到 2025 年，HBM 存储器的需求将达到 19 亿 Gb。 * AI 芯片制造设备市场前景广阔：预计到 2025 年，AI 芯片制造设备市场规模将达到 140 亿美元。