产品与技术布局 - CPO 技术在 800G 不会有应用，1.6T 可插拔光模块仍是主流，公司已在 CPO 技术领域布局 [2] - 800G 产品在 2024 年下半年逐渐上量，预计 2025 年成为销售收入重要组成部分 [2] - 3.2T 光模块方案正在研发中，未来将成为产品迭代方向 [3] - 公司在硅光模块、相干光模块及硅光子芯片技术方向已有布局，并推出相关产品 [3] - 数据中心长距离市场的关键器件开发已成熟，相关产品进入小批量阶段 [4] 市场需求与客户关系 - 2025 年光模块需求较为确定，2026 年需求将取决于 AI 应用发展 [3] - 公司与国内互联网厂商建立了良好合作关系，并有持续量级的产品供应 [3] - AEC 产品市场需求较大，公司已深入布局并与客户建立良好合作关系 [3] 供应链与产能 - 公司在 EML 芯片供应链上运行正常，已做好预期管理和备货 [3] - 泰国工厂一期已于 2023 年上半年投入使用，二期于 2024 年底建设完成并投用 [3] - 公司根据客户需求进行合理产能规划，国内和海外均在持续扩产 [4] 研发与战略 - 公司重视研发投入，持续引进和培养优秀研发人员，扩大研发规模 [4] - 公司关注技术互补的并购机会，并通过自身运营和管理满足资金需求 [4] 其他 - 公司董事长高光荣先生被立案调查事项与公司经营无关，公司将持续关注调查结果 [4]