行业与公司 - 行业：半导体生产设备（Semiconductor Production Equipment, SPE）[1] - 涉及公司：Advantest、Disco、Tokyo Electron、SCREEN Holdings、KLA、Panasonic Connect 等[2][7][8][15] 核心观点与论据 1. WFE市场预期收缩：预计2025年全球晶圆厂设备（WFE）市场将同比下降6%，2026年增长6%[4][7] - 需求增长主要来自台湾先进晶圆厂（包括CoWoS）和DRAM制造商（包括HBM）[4] - 逻辑晶圆厂（除台积电外）和NAND/功率半导体制造商需求下降[4] - 中国订单和销售大幅放缓，未来需求取决于美国对华贸易限制[4][7] 2. 后端设备需求强劲：AI芯片生产推动后端设备需求，投资比例从传统的80:20（前端:后端）调整为50:50[9] - 测试机、切割机、研磨机等设备需求增加[9] - 前端设备需求相对疲软，清洁设备需求保持稳定[7][8] 3. 先进封装技术多样化：3D、2.5D、2.1D、2.2D、2.3D等封装技术加速发展[10] - 3.5D和3.3D架构进一步提升性能和集成密度[11] - 混合键合技术（Hybrid Bonding）在先进封装中的应用增加[12] 4. 等离子切割技术前景广阔：KLA在等离子切割技术商业化方面领先，Panasonic Connect也在积极布局[15] - Disco推出性能媲美等离子切割的刀片切割技术[15] 5. 测试机制造商机会增加：随着封装设计复杂化和性能提升，测试需求增加[16] - 高速、高温测试需求上升，Advantest等公司受益[16] 其他重要内容 1. 投资策略：看好Advantest和Disco，因其在测试机、切割机和研磨机领域的需求强劲[2][7] 2. 风险因素： - 上行风险：SiC相关设备增长、HBM研磨机需求增加、智能手机和半导体市场复苏[19][22] - 下行风险：全球电子产品需求疲软、智能手机更换周期延长、半导体生产技术进步放缓[20][23] 3. 估值与目标价： - Disco目标P/E为25.1x，基于F3/27 EPS预测¥2,472.5[18] - Advantest目标P/E为20.0x，基于F3/27 EPS预测¥520.3，目标价¥10,400[21] 数据与百分比变化 - WFE市场2025年预计下降6%，2026年增长6%[4][7] - 后端设备投资比例从80:20调整为50:50[9]